고영테크놀러지(대표 고광일, 이하 고영)가 지난 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2026'에 참가해 3D 정밀 측정 기반의 반도체 검사 기술과 솔루션을 선보였다고 7일 밝혔다.
이번 전시에서 고영은 '마이스터(Meister) 시리즈'를 중심으로 투명체 3D 검사 솔루션과 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)의 미세 범프 검사 솔루션을 공개했다. 실제 반도체 부품을 활용한 정밀 측정 기술도 시연했다.
마이스터 시리즈는 고영이 전자 제조 산업에서 축적한 3D 정밀 측정 기술을 반도체 후공정에 적용한 검사 플랫폼이다. 미세화와 고집적화가 빠르게 진행되는 첨단 패키징 공정에서 범프와 칩의 높이, 형상 등을 3D로 정밀하게 측정해 공정 품질 관리에 활용할 수 있다.
고영의 3D 검사 솔루션은 다양한 반도체 패키징 공정에 적용되고 있으며, 최근에는 AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 수요가 확대되고 있는 광통신 부품 검사 분야까지 적용 범위를 넓히고 있다.
회사에 따르면 고영은 지난 2013년 이후 납도포검사(SPI)와 부품실장검사(AOI) 장비 분야에서 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있다. 이와 함께 반도체 패키징용 마이스터 시리즈와 AI 스마트팩토리 소프트웨어(KSMART)를 통해 전자·반도체 공정의 측정·검사와 공정 최적화를 제공한다.
고영 관계자는 “AI와 HPC 시장의 성장으로 반도체 패키징이 더욱 복잡해지고 정밀해지면서 미세 범프의 정량적 3D 측정과 투명체 두께 측정 등 정밀 검사 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “첨단 패키징과 광통신 부품, 소캠(SOCAMM) 등 AI 인프라 관련 검사 분야로 사업 영역을 지속 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
