세미파이브가 인공지능(AI) 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산에 돌입했다고 8일 밝혔다.
세미파이브가 삼성전자 파운드리 4나노미터(㎚) 공정을 적용해 진행하는 첫 양산 사례다. 초도 양산 계약에 이어 하이퍼엑셀 서비스 확장에 따른 추가 수주가 예상되면서 양산 물량도 지속 확대될 전망이다.
해당 제품은 거대언어모델(LLM) 등 AI 추론 연산에 특화된 가속기다. 500㎟ 이상 대면적인 '빅다이' 칩에 해당된다. 세미파이브는 프론트엔드 설계·검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 전 과정을 아우르는 '완결형 턴키 솔루션'을 제공, 고난도 최선단 공정 프로젝트를 성공적으로 이끌어냈다.
세미파이브는 지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 AI 주문형반도체(ASIC) '와이즈넷9' 양산을 시작으로, 올해 2분기 일본 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체 양산, 이번 3분기 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산까지 잇따라 성공시켰다. 단발성 개발(NRE)에 그치지 않는 안정적인 반복 매출 기반의 핵심 양산 파이프라인을 추가 확보했다.
세미파이브의 올해 상반기 양산 신규 수주액은 423억원으로, 이미 지난해 연간 수주액(212억원)의 약 2배를 달성했다.
조명현 세미파이브 대표는 “이번 양산 성공은 고객사의 혁신적 아키텍처와 세미파이브 턴키 역량이 결합해 500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 생산까지 성공적으로 수행하며 최선단 공정 경쟁력을 입증한 성과”라고 밝혔다.
세미파이브는 ASIC 설계부터 제조, 패키징, 테스트, 양산 공급까지 아우르는 AI 반도체 설계 솔루션 기업이다. 삼성 파운드리 디자인솔루션파트너(DSP)로, 최선단 공정 기반의 고성능·저전력 반도체 개발을 지원하고 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
