삼성전기가 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에서 데이터센터·모바일·자율주행용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였다.
구체적으로 △2.5D 패키지기판 △2.1D 패키지기판 △유리기판 △자동차용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) △초박막 칩스케일패키지(UTCSP)기판 등이 전시됐다.
'KPCA Show'는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 관련 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다.
삼성전기는 대면적·고다층 기판의 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 전면에 내세웠다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다.
여러 개 고성능 칩을 하나의 패키지에 집적하는 인공지능(AI) 반도체는 패키지기판의 대면적·고다층화와 미세회로, 미세 비아·범프, 고정밀 임베딩 등 고난도 기술이 요구된다.
실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술과 차세대 패키지 기판으로 부상하고 있는 유리기판 기술도 소개했다. 유리 소재에 미세한 연결 통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등이다.
이밖에도 데이터센터·모바일·자율주행용 고부가 패키지기판이 전시됐다. UTCSP기판은 기판 두께를 줄이는 코어리스 구조와 미세 본드 핑거 기술을 앞세워 데이터센터와 모바일 기기 고집적·슬림화 요구에 대응하고 있다.
노트북과 태블릿용 중앙처리장치(CPU) 등에 적용되는 초박막코어(UTC) 패키지기판과 스마트폰용 코패키지 기판, 고온 고습과 반복적 온도 변화에 강한 자동차용 패키지 기판도 전시됐다.
주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다”고 말했다
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
