반도체 유리기판 도금 기술·장비 기업 애니캐스팅이 75억원 투자를 유치, 유리기판 도금 시생산(파일롯) 라인을 구축한다. 유리기판 공정에 필수인 도금 장비도 개발하며 사업 확장을 시도한다.
17일 업계에 따르면, 애니캐스팅은 지난 6월 포스코기술투자·KB증권·케이프투자증권·펜타스톤인베스트먼트·청담인베스트먼트로부터 60억원 투자를 유치한 데 이어, 7월 안다아시아벤처스·흥국증권·신한캐피탈로부터 15억원 추가 투자를 유치해 75억원 자금을 확보했다.
회사는 이번 투자 유치를 통해 경기도 안산시 팔곡산업단지에 유리기판·인터포저 도금 파일롯 생산과 향후 양산을 위한 신규 공장을 설립했다. 본사 유리기판 도금 장비 연구개발(R&D) 공간도 기존 대비 약 2배 규모로 확장, 장비 개발 및 고객 대응 역량을 강화한다.
애니캐스팅이 자체 개발한 유리기판 금속화(메탈라이징) 기술을 보유한 회사다. 반도체 유리기판은 신호를 주고 받기 위해 미세 구멍(TGV)에 구리를 충진해야 하는데, 이 도금 공정 기술을 확보했다.
회사는 일반적인 티타늄-구리(Ti-Cu) 스퍼터링 공정을 사용하지 않는 무전해도금 기술로 차별화하고 있다. 무전해도금으로 형성된 시드층과 유리기판 사이 계면 특성을 제어해 후속 구리 충전도금 공정에 요구되는 도금 밀착력을 확보한 것이 특징이다.
이를 통해 진공 스퍼터링 설비에 대한 의존도를 낮추는 동시에 향후 유리기판 대면적화와 패널 레벨 생산 확대에 대응할 수 있는 공정 경쟁력을 확보했다.
애니캐스팅은 도금 공정을 위한 유리기판 전용 도금 장비도 개발하고 있다. 유리기판과 양극판 사이 거리를 정밀하게 제어하는 양극판 근접 방식을 적용했다. 이를 통해 TGV 입구와 내부의 구리 성장 속도를 제어하고, 고종횡비 TGV 내부까지 안정적으로 구리를 충전하는 공정기술을 구현할 수 있는 장비를 만들고 있다.
애니캐스팅은 안산 신규 공장을 기반으로 유리기판 및 인터포저의 파일롯 생산과 고객 실증 대응 능력을 확대할 방침이다. 서울 본사 R&D 시설에서는 대면적 유리기판용 도금 장비와 공정기술 고도화에 나선다.
향후에는 유리기판 제조기업, 반도체 기판업체 및 첨단 패키징 기업을 대상으로 공정 테스트와 고객 실증을 확대하고, 유리기판용 도금 장비 공급과 도금 공정 사업화로 글로벌 첨단 패키징 시장에 본격 진입할 계획이다.
김성빈 애니캐스팅 대표는 “유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 반도체 패키징 성능을 높이기 위한 차세대 기판 기술로 주목받고 있지만, 대면적 유리기판에 형성된 수많은 고종횡비 TGV를 안정적으로 금속화하는 것은 양산을 위해 해결해야 할 핵심 과제 중 하나”라며 “애니캐스팅은 스퍼터링을 사용하지 않는 완전 습식 공정과 빈 공간 없는(보이드 프리) 공정, 그리고 이를 구현하는 장비를 하나의 통합 솔루션으로 발전시켜 글로벌 고객의 실증과 양산 적용으로 연결해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
