일본 진공장비 업체 알박(ULVAC)이 인공지능(AI) 반도체 후공정용 첨단 패키지 장비 개발에 돌입한다.
25일 기요타 준야 알박 사장은 일본 경제신문 닛케이와 인터뷰에서 AI 수요로 사업 기회가 열리는 영역으로 첨단 패키징을 꼽으며 “차세대 대형 각형 기판용 제조장치를 2028년 시점에 맞춰 대응하겠다”고 말했다. 구체적인 고객사와 수주 규모는 언급하지 않았다.
알박은 1952년 일본진공기술로 출발한 진공 장비 회사다. 가나가와현 지가사키에 본사를 두고 있다. 2026년 6월 이와시타 세쓰오 사장 뒤를 이어 기요타 준야가 취임했다.
사업의 뼈대는 진공이다. 스퍼터(성막), 애싱(잔사 제거), 에칭, 이온주입 장비를 디스플레이, 반도체, 전자부품, 파워디바이스 고객사에 판매한다. 전공정에서 강한 구간은 로직의 메탈 하드마스크, 메모리 금속막, 성숙 공정이다. 후공정에서는 인터포저에서 찌꺼기를 없애는 디스컴(descum) 애싱에서 강세를 보인다.
디스플레이에서 400~3000mm급 대형 유리 기판을 다룬 이력이 있다. 원형 300mm 웨이퍼 장비사와 차별점으로 여겨진다. 패널 레벨 패키지(PLP)는 웨이퍼가 아니라 사각 패널을 쓰므로, FPD에서 쌓은 대형 반송·균일 성막 노하우를 바로 적용 가능하다.
신사업 추진 배경은 미세공정의 한계다. AI용 그래픽칩과 고대역폭 메모리(HBM)는 선폭을 줄이는 것만으로 성능을 내기 어려워졌다. 여러 칩을 가까이 붙여야 하는데, 판이 커지면 휘거나 불량이 나기 쉽다. 알박은 이 지점을 다음 성장 축으로 보고 있다.
엔비디아는 2028년 그래픽처리장치(GPU)를 빛으로 연결하는 기술을, 삼성전자는 더 미세한 디램 노광 도입을 거론한 바 있다. 큰 판 위에 칩을 붙이는 조립 라인이 파일럿을 넘어 양산으로 가는 시점이 2028년으로 좁혀지고 있다.
앞서 기요타 준야 사장은 지난 6월 취임식에서 “지금 AI를 전제로 한 사회가 본격화하고, 이를 받치는 반도체와 전자 디바이스의 중요성은 갈수록 커지고 있다”고 밝힌 바 있다. 이번 사업 계획은 해당 취임사의 연장선상에서 해석된다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
