LG화학이 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 공정용 소재 개발에 착수했다. 앞서 D램을 접합(본딩)해 HBM을 만드는 비전도성접착필름(NCF)에 이어 MR-MUF 공정용 소재 개발에도 나서면서 HBM 핵심 소재 국산화 범위를 넓힌다.
그간 일본에 의존했던 HBM 접합 소재 공급망 다변화 효과와 함께 LG화학으로선 HBM 소재 고객사 확대가 기대된다.
11일 업계에 따르면 LG화학은 기존 NCF 개발에 더해 MR-MUF 공정용 접합 소재(MUF)도 개발 중인 것으로 파악됐다. 둘 다 HBM 제조를 위한 필수 소재다.
HBM은 D램을 수직으로 적층, 데이터 처리 성능을 극대화한 첨단 메모리다. 대표적인 인공지능(AI) 메모리로 꼽힌다. HBM 제조 공정에서 칩과 칩 사이 미세한 공간을 메우고 접합부를 보호하는 접합 소재는 적층 구조 안정성과 방열 성능을 좌우한다. 특히 HBM 단수가 높아질수록 칩 간격이 좁아져 소재 기술 개발 난도가 급상승한다.
삼성전자와 마이크론은 필름 형태인 NCF를 배치한 뒤 열과 압력을 가해 접합한다. LG화학은 독자 기술로 NCF를 개발, 주요 고객사 평가를 진행 중이다. 최근 상당한 기술 진전을 이뤄 좋은 평가 결과를 얻은 것으로 전해진다.
SK하이닉스는 칩을 먼저 쌓아 전극을 일괄 접합한 후 액상 보호재를 주입해 굳히는 MR-MUF 공정으로 HBM을 제조한다. LG화학이 개발하는 소재가 이 공정에 맞춘 MUF다.
LG화학은 NCF로 삼성전자와 마이크론 수요를 공략하고, 액상형 MUF까지 확보해 SK하이닉스 등 잠재 고객사로 사업 영토를 넓힐 수 있다. 이원화된 고객사 공정에 모두 대응 가능한 맞춤형 솔루션을 갖추기 위한 전략적 행보다. 기존 반도체용 소재 사업에서 축적한 역량을 최첨단 HBM 분야로 확대하는 계기를 만들 수 있다.
국내 공급망 자립 측면에서도 의미가 크다. 현재 삼성전자가 사용하는 NCF는 주로 일본 레조낙, SK하이닉스 MR-MUF 소재는 일본 나믹스가 공급한다. LG화학이 소재 개발에 성공하면 삼성전자·SK하이닉스와 같은 HBM 제조사는 일본산 의존도를 낮추고 공급망을 다변화할 수 있다.
LG화학은 소재 개발을 진행하며 고객사 공정에 맞춘 성능 평가와 신뢰성 검증 단계를 밟을 것으로 관측된다.
업계 관계자는 “HBM 제조는 국내 반도체 기업이 주도하고 있지만 핵심 소재 공급망은 다수를 해외에 의존하고 있는 상황”이라며 “LG화학이 NCF와 MR-MUF 소재 양산·공급에 성공하면 국내 공급망을 강화할 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
