큐니티 일렉트로닉스가 고객 협업을 통한 '소재 혁신'에 속도를 낸다. 특히 인공지능(AI) 시대에 반도체 성능 고도화 핵심으로 급부상한 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다.
25일 업계에 따르면, 2025년 듀폰에서 분사, 독립 기업으로 출범한 큐니티는 50년 이상의 기술 혁신과 제조 전문성을 바탕으로 고객 파트너십을 강화하고 있다. 단순 반도체 소재 공급을 넘어, 초기 설계 단계부터 고객과 다각도로 협업하려는 시도다. 첨단 패키징을 비롯한 반도체 소재 혁신을 전방위로 강화하려는 포석이다.
큐니티 전략은 한국에서도 빛을 발하고 있다. 현재 큐니티는 서울·화성·천안에 사업 기반을 구축하고 있다. 이중 천안 사업장은 반도체 제조 공정과 첨단 패키징, 노광에 사용되는 첨단 소재를 생산하는 핵심 거점이다. 차세대 컴퓨팅과 AI 기술에 필요한 성능과 신뢰성, 확장성 확보를 지원하고, OLED 등 첨단 디스플레이 분야에서도 차세대 혁신을 지원하고 있다.
화성에 위치한 연구개발(R&D) 시설 '큐니티 코리아 테크놀로지 센터(KTC)'는 고객 협업의 핵심 거점이다. KTC는 한국 고객 맞춤형 프로토타이핑, 특성 평가 연구실, 엔지니어링 테스트 시설을 갖췄다. 주요 반도체 제조사와 기술을 '공동 개발'하는 공간이다. 초기 소재 및 기술 개발 단계부터 양산까지 고객과 긴밀하게 협력하며 기술 상용화를 지원한다.
큐니티는 글로벌 기술 리더십과 현지 기술 전문성, 애플리케이션 엔지니어링 지원을 결합한 '현지 중심' 전략으로 고객 기술 로드맵과 연계, 개발 주기를 단축하며 시장 변화 대응력을 높이고 있다.
큐니티 전략은 반도체 산업 패러다임 변화와도 맞닿아 있다. 최근 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 '무어의 법칙'에 근간한 단순 미세화만으로 성능과 효율을 높이는데 한계가 왔다.
반도체 성능과 효율성 핵심은 개별 칩 크기를 줄이는 것에 그치지 않고, 복잡한 칩을 어떻게 정교한 시스템으로 통합하고, 패키징하며, 연결하느냐에 달려 있다는 의미다. 큐니티가 첨단 패키징, 칩렛, 이종 집적, 3D 아키텍처 등 관련 기술을 뒷받침하는 혁신 소재에 집중하는 이유다.
큐니티는 이를 위해 화학적기계연마(CMP), 첨단 세정, 리소그래피 소재, 첨단 인터커넥트, 열 관리, EMI 대응 기술 등 반도체 제조 공정 전체를 아우르는 '엔드투엔드 시스템' 수준 솔루션을 확보하는데 집중한다. 이를 통해 고객이 차세대 AI, 고성능 컴퓨팅, 첨단 전자 플랫폼을 시장에 빠르게 선보일 수 있도록 기술 파트너로서의 역할을 강화할 계획이다.
존 켐프 큐니티 최고경영자(CEO)는 “큐니티는 설계 초기 단계부터 세계적인 브랜드 및 차세대 기술 리더들과 긴밀히 협력하며 혁신을 함께 만들어가고 있다”며 “미세화와 적층이 가속화되는 시대에 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력과 공동 혁신이 성공의 핵심”이라고 밝혔다.
현재 큐니티 코리아에는 서울·화성·천안을 중심으로 1000여명의 직원이 근무하고 있다. 한국 내 사업 및 기술 역량을 지속 강화하는 가운데, 2026년에는 '일하기 좋은 기업' 인증도 획득했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
