SK하이닉스가 2026년 3분기 매출액 104조6155억원, 영업이익 83조3338억원(영업이익률 80%), 순이익 39조7756억원(순이익률 38%)을 기록했다고 28일 밝혔다. 매출·영업이익 모두 분기 사상 최대를 경신했으며, 매출은 처음으로 100조원을 넘어섰다.
전분기 대비 매출과 영업이익은 각각 32%, 38% 증가했다.AI 메모리 수요 확대에 따른 주요 제품 가격 상승과 고부가가치 제품 경쟁력이 실적을 견인했다.
HBM4 출하가 본격화된 가운데 서버용 DDR5 판매가 크게 늘며 D램 성장세를 이끌었다. 낸드플래시에서도 321단 TLC eSSD 판매가 확대되며 데이터센터향 고부가가치 제품이 성장을 지속했다.
재무구조도 개선됐다. 3분기 말 현금성 자산은 114조5000억원으로 전분기 말보다 26조5000억원 증가했고, 차입금은 2조8000억원 감소한 15조8000억원을 기록했다. 순현금은 98조7000억원으로 확대됐다.
회사는 AI가 생산성 향상과 신규 매출로 이어지며 인프라 투자가 확대되는 선순환이 자리 잡았다고 분석했다. 메모리 수요는 단기적으로 기업·개인용 AI가, 중장기적으로는 자율주행·로보틱스 등 피지컬 AI가 주도할 것으로 봤다.
반면 선단 공정 난이도 상승과 신규 시설 건설 기간이 길어 2030년까지 수요가 공급을 웃도는 구조가 이어질 것으로 예상했다.
SK하이닉스는 생산능력 확대와 제품 경쟁력 강화로 내년 실적을 한 단계 더 키운다는 계획이다. 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 빠르게 높이고 DDR5와 AI 서버용 LPDDR5 SOCAMM 판매를 확대해 D램 고부가가치 포트폴리오를 강화한다. 연말까지 M15X 생산능력을 최대로 끌어올려 HBM4 생산을 늘린다. 4분기에는 HBM4가 출하량·매출 모두에서 HBM3E를 앞지르며 주력 제품으로 자리 잡을 전망이다.
낸드는 4분기 321단 공정 비중을 국내 생산능력의 절반 이상으로 높여 고성능·고용량 eSSD 공급을 확대한다. 중장기적으로는 HBF와 시스템 최적화 기술로 낸드를 AI 서비스 처리량·경제성 향상 핵심 솔루션으로 육성한다.
중장기 수요 가시성 확보를 위해 글로벌 대형 CSP를 포함한 14개 주요 고객과 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 확보한 물량은 2027~2028년 전체 생산능력의 50% 이상이다. 일부 고객과는 통상 5년 계약을 연장하는 방안도 논의 중이다.
올해 약 100조원 규모 주주환원을 추진한다. 2026 회계연도 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각은 지난 8월 발표한 40조원을 포함해 총 60조원 이상으로 잉여현금흐름의 50% 이상 환원 약속을 이행한다. 8월 발표 40조원 자사주 매입은 지난주 완료했으며 곧 소각한다. 영업 실적 기반 배당에 투자 수익 발생 시 특별 배당을 추가하고, 자사주 매입은 분기별로 이어간다.
이날 이사회는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 매입 자사주 중 주주환원 목적 10조원은 전량 소각하며, 나머지 약 10조원은 임직원 보상용이다. 3분기 배당은 주당 2만원으로, 실적 개선 반영 배당 1만원과 키옥시아 투자 성과 특별 배당 1만원으로 구성된다. 올해 키옥시아 투자 실현 수익 대부분을 주주에게 환원한다.
회사는 “견조한 메모리 수요 성장과 기술 경쟁력을 바탕으로 안정적인 성과를 만들고 주주와 꾸준히 나누겠다”고 밝혔다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
