전자신문이 주최한 '테크데이 2026: 차세대 반도체로 가속화하는 AI 혁명' 콘퍼런스에서는 반도체 산업의 '협업과 상생'이 화두로 떠올랐다.
반도체 성능이 인공지능(AI) 전체 성능을 좌우하는 만큼 중요성은 점점 커지고 있지만, 반도체 제조 기술 발전 속도는 한계에 도달해 고도화가 필요하다는 진단에서다. 이 때문에 단일 소재나 공정, 기술로는 역부족이어서 관련 기술을 보유한 소재·부품·장비(소부장) 업체와 상생, 소부장 업체 간 협업이 주목받고 있다.
강병준 전자신문 대표는 “인공지능(AI)이 연산과 메모리, 패키징, 공정, 공급망 조건을 다시 쓰고 있다”며 “포스트 반도체 시대는 한 회사 노력이나 소프트웨어만으로는 열 수 없고, 메모리와 시스템 반도체, 장비와 소재, 패키징이 유기적으로 맞물려야 한다”고 강조했다.
이어 “오늘 논의가 연구실과 생산라인, 투자와 정책의 이야기로 이어지기를 바란다”며 “정부와 기업, 학계와 연구계 협력이 다음 세대 기술 기반이 되길 기대한다”고 덧붙였다.
정부도 상생의 중요성을 강조하며 K-반도체 생태계 강화를 위한 전방위 지원을 약속했다.
이규봉 산업통상부 반도체혁신성장지원단장은 “AI 시대를 공략하기 위해서는 협업과 상생, 경쟁이 복합적으로 일어나야 한다”며 대기업과 소부장 기업 간 선순환 구조 구축 중요성을 역설했다.
구체적인 지원 방안으로는 소부장 기업 투자 병목을 해소하기 위한 연내 5조원 규모 신규 반도체 펀드 조성과 인력 양성과 세제 지원을 제시했다. 또 내년부터 반도체 소부장 연구개발(R&D)을 고도화하고 이를 실증할 수 있는 트리니티 팹 지원을 확대해 국내 소부장 기업 양산 채택률을 높이겠다고 밝혔다.
이 단장은 “국가 대항전 양상인 반도체 산업의 패권 전쟁에서 반드시 승리하도록 정부도 인력 양성과 세제 등 필요한 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.
한편, 이날 콘퍼런스는 300명 가까운 관람객이 찾아 북새통을 이뤘다. 마련된 좌석이 가득 찰 정도로 AI와 반도체 산업 차세대 기술에 대한 뜨거운 관심이 표출됐다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
