국내 테이프 전문업체인 모두테크가 반도체 전자파간섭(EMI) 차폐막 패키징 작업에 쓰이는 새로운 테이프 소재를 개발했다. 그동안 일본산 제품을 써왔던 국내 반도체 패키징 업체들이 이 소재로 공정 간소화와 비용...

2019-10-20 11:00

반도체 성능과 집적도를 높이기 위해 3차원으로 칩을 적층하는 3D TSV(반도체 칩에 전기적 연결을 위한 수직관통 구멍), 패키징과 팬아웃 웨이퍼레벨 패키징(FoWLP), 팬아웃 패널레벨 패키징(FoPLP) 기술을 향상시키...

2019-10-13 16:00

TV용 대형 유기발광다이오드(OLED)는 한국 LG디스플레이가 세계서 유일하게 생산한다. 수분과 공기에 취약한 유기물을 이용해 비용 효율적으로 대형 8세대(2200×2500㎜) 규격 OLED 패널을 만드는 기술 난도는 상당...

2019-09-29 16:00

#모 디스플레이 패널 제조사는 열처리 장비에서 파티클이 다수 발생해 수율이 떨어지는 문제로 골머리를 앓았다. 고온 공정이 이뤄지는 장비 내 가열로에 적용된 단열재에서 분진이 떨어져나온 것이 원인이었다. 급...

2019-09-23 10:31

차세대 반도체 시장에서 극자외선(EUV) 공정이 주목받고 있다. 7나노 EUV 광원을 이용한 삼성전자 AP(애플리케이션프로세서)가 양산되고, 이 광원을 활용한 5나노와 3나노 양산 공정도 수년 내 구현될 예정이다. 삼...

2019-09-15 16:00

광학계는 빛을 사용하는 반도체·디스플레이 장비에서는 없어서는 안 될 핵심 부품이다. 다양한 렌즈를 배치해 빛을 효과적으로 모아 원하는 용도로 사용하려면 렌즈의 굴절률, 렌즈 간 간격, 렌즈 특수 코팅 등에...

2019-09-08 16:00

고품질 고해상도 플렉시블 유기발광다이오드(OLED)를 실현할 수 있는 핵심 부품 중 하나는 섀도마스크 혹은 파인메탈마스크(FMM)로 불리는 증착용 패턴 마스크다. 한국이 세계 처음으로 OLED를 상용화했고 세계 중소...

2019-09-03 16:00

유기발광다이오드(OLED)는 국내 디스플레이 산업의 핵심 먹거리다. 기술변화와 중국의 추격으로 주력 액정표시장치(LCD) 사업은 수익성이 떨어지고 있다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 패러다임 변화를 예측하고...

2019-09-01 17:00

스마트폰 카메라 한 대에는 4~5개의 렌즈가 들어간다. 카메라가 두 개인 듀얼 카메라의 경우 렌즈 수는 8~10개, 트리플 카메라는 12~15개 식으로 카메라 수가 늘어날수록 렌즈 수도 비례해 증가한다. 카메라 수에 따...

2019-08-27 16:00

#일본이 우리나라를 상대로 반도체·디스플레이 첨단 소재 수출을 규제하면서 해외 의존도가 높은 소재·부품·장비 공급망을 다변화하고 미래 핵심 기술을 국산화해야 한다는 필요성이 어느 때보다 커졌다. 그동안...

2019-08-25 16:00