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권동준 기자

전자신문 권동준 기자입니다.

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    [신년기획]GAA·첨단 패키징 성공해야 반도체 '패권' 쥔다

    새해를 달굴 반도체 기술 핵심 키워드는 '게이트올어라운드(GAA)'와 '첨단 패키징'이다. 차세대 반도체 트랜지스터 구조인 GAA는 삼성전자가 최초 상용화한데 이어 TSMC 및 인텔 등 글로벌 핵심 반도체 위탁생산(파운드리) 업체가 올해부터 양산 경쟁에 뛰어든다. GA

    2025-01-01 12:00
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    TSMC '광 반도체' 경쟁 포문…전방위 협력체계 구축 팔걷어

    빛으로 반도체 신호를 주고 받는 '광 반도체' 시장이 열린다. TSMC가 내년 양산을 앞두고 본격적인 공급망을 구축, 선제적인 시장 선점에 나섰다. 삼성전자와 인텔도 곧 시장에 가세할 예정이라 주도권 다툼이 예상된다. 업계에 따르면, TSMC는 최근 광 반도체 공정을

    2024-12-29 14:00
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    [2024년 10대 뉴스-국내]HBM, 반도체 시장 주류로 급부상

    2024년 반도체 업계를 달군 건 고대역폭메모리(HBM)다. 인공지능(AI) 메모리로 불리는 HBM은 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU)와 연결, AI 가속기를 구현하는 핵심 요소다. 생성형 AI가 확산하면서 데이터센터 사업자들의 AI 가속기 도입이 확대됐고

    2024-12-29 12:00
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    토판, 日·美 반도체 패키징 연합 'US-JOINT' 합류

    일본과 미국의 차세대 반도체 패키징 연합에 일본 소재·부품 기업 토판이 합류했다. 29일 업계에 따르면, 토판은 최근 'US-JOINT' 컨소시엄에 가입했다. US-JOINT는 지난 7월 일본 및 미국 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업 중심으로 발족한 첨단 패키징

    2024-12-29 10:36
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    [ET톡] 경계해야 할 중국 반도체 장비 자립

    “기술은 비등한 수준으로 올라왔고 가격은 40% 저렴합니다” 중국에 납품 중인 국내 장비사 임원의 말이다. 자사 주력 장비와 중국 경쟁사 제품을 비교한 것인데, 몇 년 전과 견줘 괄목상대할 만큼 경쟁력이 높아졌다고 평가했다. 이 때문에 중국 시장에서 경쟁이 한층 치열해

    2024-12-26 14:48
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    삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'

    삼성전자가 첨단 반도체 패키징 공급망을 대대적으로 개편할 전망이다. 기술 경쟁력 강화를 위해 소재·부품·장비(소부장)를 '원점 재검토'하는 것으로 파악됐다. 개발 단계부터 구매까지 변화가 예상돼 국내외 반도체 업계에 적잖은 파장이 예상된다. 25일 업계에 따르면 삼성전

    2024-12-25 12:00
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    SK하이닉스, 전력 효율 40% 개선한 '저전력 펌프' 개발

    SK하이닉스가 전력 소비를 40% 줄인 신규 저전력 펌프를 개발, 반도체 제조 공정에 도입한다. SK하이닉스 뉴스룸에 따르면, SK하이닉스는 새로 개발한 저전력 펌프를 기존 반도체 공정 라인과 신규 구축 중인 팹에 도입할 예정이다. 펌프는 반도체 공정 중 높은 진공 환

    2024-12-25 11:22
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    한미반도체, 국내외 11개 단체에 1억3000만원 기부

    한미반도체는 연말을 맞아 국내외 11개 단체에 1억3000만원 장학금과 기부금을 지원했다고 23일 밝혔다. 한미반도체는 기업의 사회적 책임과 환경·사회·지배구조(ESG) 경영 활동 일환으로 2019년부터 기부 활동을 전개하고 있다. 세이브더칠드런·전국천사무료급식소·굿네

    2024-12-23 10:08
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    “HBM 주도권 이어간다” SK하이닉스 HBM3E 16단 양산 준비 착수

    SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E'의 16단 제품 양산 준비에 돌입했다. 내년 상반기 공급을 앞두고 본격적인 생산 테스트에 착수했다. 16단은 업계 최초고, 차세대 HBM인 'HBM4'에도 적용돼 양산 성과에 따라 주도권이 결정날 전망이다. 22

    2024-12-22 14:00
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    금감원, 파두 '기소 의견'으로 검찰 송치

    상장 과정에서 기업 가치를 부풀린 의혹을 받은 반도체 업체 파두가 검찰에 송치됐다. 금감원 자본시장특별사업경찰(특사경)은 주요 거래처의 거래 중단 등 불리한 사실을 은폐, 부풀려진 공모가로 상장한 혐의로 파두를 서울남부지검에 기소 의견으로 송치했다고 22일 밝혔다. 상

    2024-12-22 12:00
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    LX세미콘, 연말 맞아 아동복지시설에 2300만원 전달

    LX세미콘은 연말을 맞아 서울과 대전 보육원 2곳에 기부금 2300만원을 전달했다고 20일 밝혔다. LX세미콘은 지난달 소외계층을 돕기 위한 임직원 기부와 경매행사를 진행한 바 있다. 이를 통해 모금한 2300여만원을 대전 자혜아동복지센터와 서울 명진들꽃사랑마을에 전달

    2024-12-20 14:09
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    한미-한화 정면 충돌…HBM 장비 소송전 발발

    한미반도체가 한화정밀기계를 상대로 고대역폭메모리(HBM) 장비 특허 소송을 제기했다. 전 세계 급성장하고 있는 HBM 장비 시장 판도를 가를 수 있는 소송이어서 귀추가 주목된다. 한미반도체는 이달 4일 한화정밀기계가 한미반도체의 HBM 생산용 TC본더 특허를 침해했다며

    2024-12-19 14:51
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    '메모리 풍향계' 마이크론 “PC·스마트폰 수요 둔화”

    세계 3대 메모리 업체 중 하나인 미국 마이크론이 PC와 스마트폰 수요 둔화를 전망해 주목된다. PC·스마트폰 감소는 범용 메모리 시장 침체를 뜻해 국내 반도체 업계에도 부정적인 영향을 미칠 전망이다. 마이크론은 18일(현지시간) 2025년 회계연도 1분기(9~11월)

    2024-12-19 14:25
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    마이크론 1분기 매출 87억달러…“HBM 2배 늘었다”

    마이크론은 회계연도 2025년 1분기(9~11월) 매출 87억900만달러를 기록했다고 19일 밝혔다. 영업이익은 21억7400만달러를 달성했다. 매출은 전분기 대비 12.3% 증가했으며, 전년 같은 기간 보다 84.2% 늘었다. 주당 순이익은 1.79달러다. 마이크론은

    2024-12-19 07:21
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    '같은 패키징, 다른 패널'…삼성 vs TSMC, FO-PLP 승부

    삼성전자와 TSMC가 차세대 첨단 패키징 기술을 두고 맞붙는다. 양사 모두 인공지능(AI) 반도체 완제품을 만드는 패키징으로 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)' 기술을 차기 로드맵으로 낙점했는데, 핵심 소재·부품을 달리해 누가 우위를 점할지 주목된다. 18일 업계에

    2024-12-18 13:34