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권동준 기자
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“TSMC, 지진으로 웨이퍼 1만∼2만장 손상 예상”TSMC가 지난 21일 대만 남부에서 발생한 규모 6.4 지진으로 반도체 웨이퍼 1만∼2만장의 손상을 예상하고 있다고 대만 공상시보가 22일 보도했다. 소식통을 인용한 공상시보는 이번 지진으로 TSMC의 고객 제품 공급에 영향을 줄지는 후속 복구 상황을 파악해봐야 한다
2025-01-22 16:43 -
미·중 반도체 기술 경쟁, '광 반도체'로 확대미국이 빛으로 반도체 신호를 주고 받는 '광(光) 반도체' 기술 투자에 나섰다. 미래 먹거리로 꼽히는 광 반도체 분야에서 '중국 굴기'를 견제하려는 것으로 풀이된다. 반도체 시장 패권을 쥐려는 미·중 기술 경쟁이 차세대 분야로 확장하는 모습이다. 미국 반도체 위탁생산(
2025-01-22 16:00 -
[뉴스 줌인] D램 1위 삼성, 개발 지체 우려…공백 최소화 관건삼성전자가 10나노급 5세대 D램(이하 D1b) 설계 변경에 나선 건 경쟁력 복원이 시급하다는 판단에 따른 것으로 풀이된다. DDR, LPDDR 같은 메모리 제품들이 시장 경쟁에서 밀리거나 뒤쳐지는 사례가 나타나고 있는데, 이는 근원적으로 D램(셀)을 개선하지 않으면
2025-01-21 16:30 -
삼성전자, 5세대 D램(D1b) 설계 변경 추진삼성전자가 10나노급 5세대 D램(D1b) 설계 변경에 착수한 것으로 파악됐다. D1b는 지금까지 상용화된 D램 중 가장 최신인 제품(셀)으로, 성능과 수율 개선을 위해 반도체 업계에서 이례적인 설계 변경까지 나섰다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난해 말 12나노
2025-01-21 16:30 -
[트럼프2기출범]반도체 등 첨단 산업 공급망 영향 불가피…미·중 갈등 피해 우려도반도체·이차전지 등 첨단 산업계는 트럼프 2기 행정부 출범에 따른 공급망 영향에 촉각을 곤두세우고 있다. 관세 확대 등 트럼프 행정부의 '미국 우선주의' 정책에 대한 불확실성이 여전해서다. 첨단 산업 패권을 쥐려는 미국과 중국 간 갈등에 따른 직간접적 영향도 지속될 정
2025-01-21 04:00 -
[데스크가 만났습니다]박광선 어플라이드코리아 대표 “강한 생태계가 반도체 승패 좌우”'승자독식' 반도체 업계를 오랫동안 지배해 온 단어다. 우리나라 대표 수출품인 메모리만 보더라도 그렇다. 규모의 경제를 확보, 대규모 설비 투자를 단행한 회사가 주도권을 잡았다. 가격·물량으로 밀어붙여 시장 점유율을 확보하면, 그 수익으로 다시 투자 우위를 견고히 했다
2025-01-20 07:40 -
TSMC, 2026년까지 '염소' 없는 CMP 패드로 전량 교체TSMC가 염소를 포함하지 않는 화학적기계연마(CMP) 패드를 개발했다. 반도체 웨이퍼를 평평하게 만드는 필수 공정 소모품인 CMP 패드에 독성 물질을 빼, 친환경 공정을 구현하려는 시도다. 내년까지 TSMC 전체 반도체 공장(팹)에 새로운 CMP 패드를 전면 적용할
2025-01-20 07:00 -
하나마이크론, 투자회사·사업회사로 인적분할반도체 후공정 기업 하나마이크론이 투자회사와 사업회사로 인적 분할한다. 하나마이크론의 지주회사 체제로 전환하기 위한 첫 단계다. 하나마이크론은 17일 이사회를 열고 이같은 안건을 의결했다고 밝혔다. 이번 인적분할로 하나마이크론은 투자회사 겸 지주사 역할을 맡을 하나반도
2025-01-17 18:08 -
SK하이닉스, 설 맞아 협력사 거래대금 1330억원 조기 지급SK하이닉스가 설 명절을 맞아 470개 협력사에 1330억원 규모 거래대금을 조기 지급한다고 17일 밝혔다. 회사는 고금리, 고환율로 어려움을 겪는 산업계 전반의 상황을 고려, 협력사의 원활한 자금 운용과 내수 경기 활성화를 위해 이같은 결정했다고 설명했다. SK하이닉
2025-01-17 10:05 -
[人사이트]정무경 디노티시아 CEO “고효율 인프라 구축으로 'AI 대중화'”“거대언어모델(LLM) 기반 인공지능(AI) 서비스를 구현하려면 엄청난 인프라가 필요합니다. 이 때문에 서비스 비용이 만만치 않습니다. AI가 확산하려면 비효율성을 개선한 새로운 방식의 AI가 나와야 합니다.” 정무경 디노티시아 대표는 AI 대중화의 걸림돌로 '비용'을
2025-01-16 16:00 -
美, 中 겨냥 파운드리 추가 규제…“반도체 최종 고객 확인하라”미국 정부가 주요 파운드리에서 제조된 첨단 반도체 칩이 중국 등 적대국에 공급되지 않도록 실사를 의무화하는 내용의 반도체 규제안을 발표했다. 국가별로 등급을 나눠 인공지능(AI) 반도체 수출을 제한하는 안을 내놓은 지 이틀만으로, 삼성전자와 TSMC 등 파운드리 업체들
2025-01-16 15:12 -
美 마이크론 HBM3E 16단 양산 준비…차세대 HBM '韓 위협'마이크론이 고대역폭메모리(HBM)3E 16단 양산 준비에 착수한 것으로 파악됐다. 16단을 개발하고 대량 생산체계를 갖추고 있는 SK하이닉스를 맹추격하는 모습이다. 14일 업계에 따르면 마이크론은 HBM3E 16단 양산을 위한 막바지 설비 테스트를 진행 중이다. 이 결
2025-01-14 14:15 -
한미반도체, SK하이닉스서 108억 규모 HBM 장비 수주한미반도체가 SK하이닉스로부터 108억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 장비를 수주했다고 14일 밝혔다. 지난해 한미반도체 매출 6.8%에 해당하는 규모며 계약 종료는 7월 1일이다. 이번에 수주 받은 HBM 장비는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 공정을 위한 'TC
2025-01-14 13:17 -
美매체 “빅테크 기업, 엔비디아 블랙웰 결함에 주문 연기”마이크로소프트(MS)·아마존·구글 등 엔비디아의 주요 고객들이 최신 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰 '랙 주문을 연기하고 있다고 미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 13일(현지시간) 보도했다. 랙은 칩과 케이블, 기타 장치를 담아 서버에 꽂는 데이터센터 필수
2025-01-14 09:51 -
삼성, 무선충전 'Qi2' 겨냥 전력관리반도체 개발삼성전자가 차세대 무선충전 기술인 '치(Qi)2'를 지원하는 전력관리반도체(PMIC)를 출시할 전망이다. Qi2는 세계무선충전협회(WPC)가 지난해 정한 표준이다. 삼성전자는 최근 스마트폰 무선 충전을 위한 PMIC 'S2MIW06'를 개발하고 있다고 밝혔다. 제품은
2025-01-13 16:00