전자신문 권동준 기자입니다.
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반도체 학술대회 'KCS 2025' 12일 개막4200여명 반도체 전문가가 참여하는 국내 최대 규모 반도체 학술대회가 열린다. 한국반도체산업협회·한국반도체연구조합·DB하이텍는 12일부터 14일까지 강원도 하이원 그랜드호텔에서 '제32회 반도체 학술대회(KCS 2025)'를 개최한다고 9일 밝혔다. 삼성전자·SK하이
2025-02-09 10:16 -
그래핀랩, 한양대와 EUV 펠리클 기술 협력…특허 6건 이전그래핀랩이 한양대와 극자와선(EUV) 펠리클 기술 협력에 나섰다. 그래핀랩은 한양대 EUV 펠리클 제조 관련 특허 기술 6건의 기술 이전을 진행했다고 7일 밝혔다. EUV 펠리클은 첨단 반도체 제조를 위한 EUV 노광 공정에 쓰이는 부품이다. 회로가 미리 그려진 포토마
2025-02-07 10:43 -
'HBM 검사 속도 5배 UP' SK하이닉스, 코비스와 신장비 적용SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 검사 속도를 향상시킨 장비를 개발, 생산라인에 적용할 계획이다. 기존보다 5배 더 빨라져 HBM 생산성 향상 기여가 주목된다. SK하이닉스는 반도체 계측·검사 장비 기업 코비스테크놀로지와 차세대 수중초음파탐상장비(C-SAM) 개발에
2025-02-06 16:30 -
삼성전자, 반도체 유리기판 직접 뛰어든다삼성전자가 반도체 유리기판 시장에 진출한다. 유리기판은 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능케 하는 핵심 부품이다. 지금까지 상용화된 적 없는 차세대 기판으로, 파운드리·시스템 반도체 등 반도체 사업 전반 경쟁력 강화를 위해 유리기판 확보에 나섰다. 6
2025-02-06 14:40 -
애플 M5 양산 개시…'신공정으로 AI 성능 업그레이드'애플이 차세대 반도체 칩 'M5' 양산에 돌입했다. 맥 시리즈와 아이패드 등 애플 핵심 제품에 탑재되는 반도체다. 애플이 인공지능(AI) 성능을 강화하기 위해 새로운 공정 기술을 도입한 것으로 파악됐다. 5일 업계에 따르면 애플은 지난달부터 M5 칩 패키징을 시작한 것
2025-02-05 16:00 -
LX판토스, 日선사 ONE와 미국에 물류 합작법인 설립LX판토스는 글로벌 6위 해운회사(선사) 오션네트워크익스프레스(ONE)와 미국 내 합작법인 '박스링크스(Boxlinks)를 설립했다고 4일 밝혔다. 한국 물류 기업이 일본 선사와 미국에 합작법인을 세운 건 처음이다. ONE는 2017년 일본 3대 컨테이너 선사(NYK·
2025-02-04 14:40 -
한미반도체, 지난해 영업익 2554억원…“창사 이래 최대 실적”한미반도체가 지난해 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 한미반도체는 3일 작년 매출 5589억원, 영업이익 2554억원을 기록했다고 밝혔다. 1980년 설립 이후 최대 실적이다. 지난해 매출은 한미반도체가 2005년 유가증권 시장(코스피) 상장 당시 때와 견줘 대폭 증가
2025-02-03 14:12 -
'전장 키우기' LG이노텍, 차량용 반도체 모듈 내재화LG이노텍이 차량용 반도체 모듈 직접 생산을 확대한다. 기존 외주에 위탁생산하던 공정을 내재화하는 것으로, 물량 확대 대응과 전장 부품 사업 강화를 위한 포석이다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 전라도 광주 공장에 차량용 반도체 모듈 패키징 라인을 신설할 계획이다.
2025-02-02 13:57 -
[ET시선]HBM에 가려진 한국 반도체 위기'메모리'에만 집중된 구조. 한국 반도체 산업 특징을 논할 때 반드시 나오는 말이다. D램과 낸드 플래시 등 메모리 분야는 세계 1위지만, 반도체 설계·위탁생산(파운드리)·첨단 패키징 등 시스템 반도체(비메모리) 분야가 허약해서다. 최근에는 메모리 중심의 한국 반도체
2025-02-02 12:58 -
AI 반도체 中 수출 규제 확대되나…트럼프·젠슨황 회동 “AI 리더십 강화 논의”중국발 인공지능(AI) 충격 속 도널드 트럼프 미국 대통령과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 회동을 가져 주목된다. 미국이 AI 주도권을 강화하기 위해 대(對) 중국 반도체 규제를 강화할 가능성이 제기된다. 지난달 31일(현지시간) 트럼프 대통령은 황 CEO를
2025-02-02 10:46 -
AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용AMD가 2028년 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 유리기판을 적용한다. 고가의 미세 회로 기판인 '실리콘 인터포저'를 대체하려는 목적으로, 내년 시생산 라인을 구축할 계획이다. 본격적인 '반도체 유리기판 시장' 개화를 알리는 신호탄일 될 것으로 전망된다. 30일 업계
2025-01-30 16:30 -
키사이트, LPDDR6 메모리용 테스트 시스템 개발미국 테스트 및 측정 솔루션 기업 키사이트는 LPDDR6 메모리를 위한 테스트 시스템을 개발했다고 27일(현지시간) 밝혔다. 차세대 모바일 D램 시장 개화에 대비하기 위해서다. LPDDR6는 저전력 DDR 표준으로, 현재 상용화된 LPDDR5에 이은 8세대 규격이다.
2025-01-28 17:39 -
엔비디아, 中 AI 딥시크 등장에 846조원 증발중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크 등장에 엔비디아 주가가 급락했다. 엔비디아 주가는 27일(현지시간) 118.42달러(17만228원)에 마감했다. 전 거래일과 견줘 16.97% 폭락했다. 코로나 19 팬더믹 초기였던 2020년 3월 이후 최대 낙폭이다. '딥시크 충
2025-01-28 09:26 -
케이던스, 보안 반도체 설계 '시큐어 IC' 인수반도체 설계자산(IP) 및 설계자동화(EDA) 기업 케이던스가 반도체 보안 IP 회사 '시큐어 IC'를 인수한다. 케이던스는 최근 임베디드 보안 반도체 IP 전문업체 시큐어 IC 인수를 위한 계약을 체결했다. 프랑스에 본사를 둔 시큐어 IC는 2010년 설립됐다. 임베
2025-01-23 14:11 -
SK하이닉스, 사상 최대 연간·분기 실적 거뒀다SK하이닉스가 지난해 창사 이래 최대 실적을 올렸다. 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 수요에 힘 입은 성과다. 지난해 4분기도 분기 최대 실적을 경신했다. SK하이닉스는 23일 2024년 매출액 66조1930억원, 영업이익 23조4673억원을 기록했다
2025-01-23 08:16