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박진형 기자
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SK하이닉스 노사, 영업이익 10% 성과급 지급 잠정 합의SK하이닉스 노사가 올해 임금 6%를 인상하고 성과급 제도는 전면 개정하기로 했다. 1일 업계에 따르면 SK하이닉스 전임직(생산직) 노조는 '2025년 임금교섭 잠정합의안'을 마련했다. 사측은 노조 요구를 받아들여 기본급의 최대 1000%였던 기존 초과이익분배금(PS)
2025-09-01 21:58 -
앰코, 美 첨단 패키징 투자 부지 두 배로 확대앰코테크놀로지가 패키징·테스트 시설을 갖출 미국 투자 부지를 두 배로 늘렸다. 1일 업계에 따르면 앰코는 최근 미국 애리조나주 피오리아 시의회로부터 첨단 패키징·테스트 투자 부지 변경 승인을 획득했다. 앰코는 지난해 2월 피오리아시 비스탄시아 커뮤니티 내 56에이커(약
2025-09-01 13:53 -
ASM, 여성과학기술인 양성 프로그램 성료ASM코리아는 최근 경기도 화성시 동탄 본사에서 한국여성과학기술인육성재단(WISET)과 '글로벌 멘토링' 프로그램을 개최했다고 1일 밝혔다. ASM은 네덜란드에 본사를 둔 반도체 장비 기업이다. 행사는 반도체 산업 내 여성 인재 육성과 커리어 개발 지원을 위해 마련됐다
2025-09-01 13:51 -
삼성, 美 테일러 파운드리 4조 규모 장비 투자 재개삼성전자가 미국 테일러 파운드리 공장 투자를 재개한다. 중단의 원인이 됐던 고객사 확보 문제가 해소돼 가동 준비에 착수했다. 테슬라 수주 건이 트리거로 작용하면서 약 4조원 규모의 장비 투자가 본격화된다.
2025-08-31 16:00 -
[해동 패키징 포럼] 이건희 심텍 연구원 “유리기판, 차세대 패키징 핵심 축…기술 내재화 시급”반도체 유리기판 상용화를 위한 각종 난제를 해결하려면 '기술 내재화'가 시급하다는 분석이 나왔다. 이건희 심텍 선임연구원은 29일 열린 '해동 패키징 기술 포럼'에서 '첨단 기판에서의 소재 및 공정 기술 연구개발 동향'을 주제로 발표했다. 이 연구원은 올해 전자부품기술
2025-08-31 15:00 -
[해동 패키징 포럼] 김성동 서울과기대 교수 “하이브리드 본딩, 상용화 임박”첨단 반도체 패키징 분야에서 서로 다른 반도체를 연결하는 이종집적 연구개발(R&D) 빠르게 진행되면서 하이브리드 본딩 기술 상용화가 임박했다. 업계가 시장 개화에 총력을 기울이는 차세대 패키징 기술로, 반도체 칩 간 고속·고밀도 연결을 가능해 시장 판도를 바꿀 것으로
2025-08-31 15:00 -
[해동 패키징 포럼] 이춘흥 前 인텔 수석부사장 “첨단 패키징 R&D 안하면 韓 반도체 도태”정부가 첨단 반도체 패키징 연구개발(R&D) 생태계 조성에 전폭적인 투자에 나서야 한다는 전문가 진단이 나왔다. 국가 별로 차세대 반도체 주도권을 선점하려는 첨단 패키징 투자가 강화되고 있어, 자칫 시기를 놓치면 패권 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 지적이다. 이춘흥 박사(
2025-08-31 15:00 -
美, 인텔에 57억 달러 보조금 신속 지급…“파운드리 매각 억제”미국 정부가 인텔 지분 취득을 추진하면서 상당수의 보조금 신속 지급했다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 28일(현지시간) 도이치뱅크 주최 콘퍼런스에서 “미국 반도체 보조금 89억 달러 중 남아있던 57억 달러(약 7조9100억원)를 어제 수령했다”며 “
2025-08-31 09:54 -
케이던스, Arm 아티산 파운데이션 IP 사업 인수 완료케이던스는 Arm의 '아티산(Artisan) 파운데이션 IP 사업' 인수를 완료했다고 27일(현지시간) 밝혔다. 케이던스는 지난 4월 인수 추진을 발표하고 그동안 자산과 기술 라이선스를 이관 절차를 밟아왔다. 이번 인수에는 표준 셀 라이브러리, 메모리 컴파일러, 범용
2025-08-28 17:10 -
SK하이닉스, '고방열' 모바일 D램 출하SK하이닉스는 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사에 공급했다고 28일 밝혔다. 업계 최초로 열전도 계수가 높은 에폭시 몰딩 컴파운드(High-K EMC) 소재를 개발·적용했다. EMC는 반도체를 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 밀봉해 보호하고
2025-08-28 14:02 -
[ASPS 2025] HBM·칩렛 시대, 첨단 패키징 기술 가열반도체 성능을 극대화하기 위해 첨단 패키징 기술이 각광받으면서 기업 간 경쟁이 본격화되고 있다. 27일 경기도·수원시 주최, 전자신문 등 주관으로 수원컨벤션센터에서 열린 '차세대 반도체 패키징 산업전'은 신기술을 소개하는 기업들과 신사업 기회를 모색하는 업계 관계자들로
2025-08-27 15:30 -
[ASPS 2025] “HBM이 AI 성능 한계 결정…韓, 기술 주도권 잡아야”고대역폭메모리(HBM)가 인공지능(AI) 성능의 한계를 결정짓는 핵심 부품으로 부상했다는 분석이 나왔다. 이에 한국이 HBM 기술력을 기반으로 AI 시대 주도권을 잡아야 한다는 지적이다. 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 27일 수원컨벤션센터에서
2025-08-27 14:00 -
나비타스, 신임 CEO에 크리스 알렉상드르 르네사스 부사장나비타스 반도체는 9월 1일부로 크리스 알렉상드르 르네사스 수석부사장을 신임 최고경영자(CEO)로 선임한다고 25일(현지시간) 밝혔다. 알렉상드르 신임 CEO는 이달 말 퇴임하는 진 셰리던 CEO를 대신해 나비타스 이사회에도 합류한다. 그는 르네사스에서 전력반도체 사업
2025-08-26 10:57 -
서울반도체, 대만 에버라이트 기술유출 최종 승소서울반도체가 대만 에버라이트를 상대로 한 기술유출 소송에서 최종 승소했다. 26일 업계에 따르면 대법원은 지난주 서울반도체 발광다이오드(LED) 특허 관련 산업기술을 탈취한 혐의(산업기술보호법 위반)로 기소된 대만 에버라이트에 유죄 판결한 원심을 확정했다. 에버라이트는
2025-08-26 10:56 -
울프스피드, 4분기 적자 지속…“9월까지 파산절차 끝낼 것”울프스피드는 2025 회계연도 4분기(4~6월) 실적으로 매출 1억9700만 달러(약 2741억원), 영업손실 5억8160만 달러(약 8092억원), 당기순손실 6억6930만 달러(약 9313억원)를 기록했다고 25일(현지시간) 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 1.8%
2025-08-26 08:01