미국의 메모리 반도체 제조사인 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론) 주가가 26일(현지시간) 20% 가까이 급등했다. 마이크론 주가는 이날 전일 대비 약 19% 폭등하며 종가 895.88달러를 기록, 시총 1조달러를 처음 넘겼다. 이는 세계 시가총액 순위 13위에 해당한다. 글로벌 투자은행 UBS가 AI 수요를 이유로 목표 주가를 3배 상향 조정한 것이 영향을 미쳤다고 분석된다. UBS는 D램 최대 30%가 장기공급계약 기반으로 공급될 가능성이

2026-05-27 09:12

반도체 및 첨단소재 전문기업 제이아이테크(대표 함석헌)가 인도에 구축한 대규모 생산기지를 본격 가동한다. 제이아이테크는 인도 텔랑가나주 하이데라바드에 위치한 자회사의 1공장 준공을 완료하고, 반도체 프리커서 원료 및 중간체 양산에 돌입했다고 26일 밝혔다. 프리커서는 화학이나 배터리 분야 등에서 최종 생산품의 전 단계 원료를 뜻한다. 약 4만463㎡(약 1만2000평) 부지에 조성된 이번 1공장의 프리커서 생산능력(CAPA)은 연 986톤에 달

2026-05-26 16:43

대덕전자가 인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 차세대 기판 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 대덕전자는 1969년 모태 기업 시절 국내 최초로 인쇄회로기판(PCB) 국산화에 성공한 이후 50년 이상 축적한 고밀도 기판 제조 기술을 바탕으로 유리기판(Glass Core Substrate)과 공동패키징광학(CPO) 관련 기술 개발을 적극 추진 중이다. 1972년 설립된 대덕전자는 경기도 안산시에 본사를 두고 약 2500여 명의 임직원이 근무하고 있

2026-05-26 10:42

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소를 내재해 발열을 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 'D22D PHY' 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만들었다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기는 통하지 않지만 열 전도가 높은 실리콘 소재를 활용해 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각

2026-05-26 10:40

삼성전자가 세계 최초로 900단 클래스 V낸드 프로토타입(시제품) 기술 구현에 성공하며 '1000단 낸드' 시대에 한 걸음 더 다가섰다. 최근 경쟁사들과의 적층 경쟁이 치열한 가운데, 단숨에 초격차 기술을 확보했다는 평가가 나온다. 25일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 450단 셀 웨이퍼 2장을 하나로 접합하는 '셀 멀티 본딩(CMB)' 기술을 활용해 900단 클래스 V낸드 통합 시스템을 구현했다. 데이터를 저장하는 낸드플래시는 인공지능

2026-05-25 16:30

반도체 산업 현장과 팹리스 경영에서 30여년 간 실무 경험을 쌓은 전문가들이 '한국은 과연 반도체 강국인가'라는 질문을 던졌다. 출판사 바른북스는 안흥준 연세대 겸임교수와 이효승 네오와인 대표가 공동 저술한 '반도체 강국의 역설'이 출간됐다고 밝혔다. 이 책은 한국이 메모리 반도체 제조 강국이 되었지만 설계와 지적재산권(IP), 플랫폼 생태계는 왜 취약한지 그 구조적 원인을 분석한다. 또한 팹리스 성장의 제약, 파운드리 중심 투자 전략의 한계,

2026-05-25 13:25

국내 시스템반도체(SoC) 설계 자동화 스타트업 '잇다반도체(ITDA)'가 자동차 기능 안전 국제 표준 'ISO 26262' 인증을 획득하며 전장 시장 진입의 핵심 장벽을 돌파했다. 25일 반도체 업계에 따르면, 잇다반도체는 최근 ISO 26262 기능안전관리(FSM·프로세스) 인증을 획득했다. ISO 26262는 차량 내 전기·전자 시스템의 결함으로 인한 사고를 방지하기 위한 국제 표준이다. 글로벌 완성차 업체(OEM)와 1차 협력사(Tier

2026-05-25 12:00

아나로그디바이스(ADI)는 전력 솔루션 기업 엠파워 세미컨덕터를 현금 거래 방식으로 15억달러(약 2조2500억원)에 인수하는 최종 계약(definitive agreement)을 체결했다고 21일 발표했다. ADI와 엠파워는 함께 AI를 위한 전력 공급 아키텍처 구축을 추진한다. 프로세서에 더욱 가까운 위치에서 전력 변환을 가능하게 해, 전력 공급 경로를 단축하고 효율을 향상시킬 계획이다. 이를 위한 엠파워의 실리콘 커패시터는 이미 양산 단계에

2026-05-21 13:29

어플라이드 머티어리얼즈는 브로드컴이 어플라이드 에픽(EPIC, Equipment and Process Innovation and Commercialization) 플랫폼에 혁신 파트너로 합류한다고 21일 밝혔다. 2026년 가동을 목표로 조성 중인 어플라이드의 신규 에픽센터는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 글로벌 EPIC 플랫폼의 핵심 거점이다.미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 투자로 평가된다. 이번 파트너십으로 브로드컴은

2026-05-21 13:28

인공지능(AI) 시대를 맞아 기판의 물리적 한계를 극복하고 결합 성능을 극대화하는 첨단 패키징 솔루션이 핵심 먹거리로 부상했다. 스태츠칩팩코리아는 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 고성능 기판 생태계의 판도를 바꾸고 있다. 스태츠칩팩코리아는 모바일 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 첨단 기판 기술과 연계된 시스템인패키지(SiP)와 플립칩(Flip-Chip) 분야에서 독보적인 영역을 구축해 왔다. 최근에는 초미세 패키징 기술을 기판 고도화 융합에 접목

2026-05-21 12:59

반도체에 대한 대중의 관심이 단군 이래 가장 뜨겁다는 말이 나온다. 서로 만나면 날씨보다 삼성전자 주식 평단가 얘기로 아이스브레이킹을 한다. 반도체회사 노조의 파업 여부를 대통령은 물론 세계 유수 언론이 앞다퉈 보도한다. 정작 현장 전문가들은 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체가 유발하는 착시 효과에 주의해야 한다고 지적한다. 부가가치가 높아지는 설계(팹리스)와 시스템 반도체 영역에서는 한국의 경쟁력이 뒤처져 있다는 것이다. '반도체 강국

2026-05-20 14:24

한국반도체디스플레이기술학회와 가천대학교 반도체대학이 공동 주최하는 '2026년 국내학술대회'가 오는 오는 29일 가천대학교 글로벌캠퍼스 반도체대학 대강당에서 개최된다. 이번 대회의 공동조직위원장을 맡은 김성진 교수(가천대)와 서형탁 교수(아주대)는 “AI 융합이라는 거대한 시대적 파도 속에서 학계와 산업계가 머리를 맞대어 초격차 기술의 돌파구를 모색하는 중요한 나침반이 될 것”이라며 기대를 밝혔다. 'AI를 활용한 반도체·디스플레이 및 에너지'

2026-05-20 13:40

글로벌 메모리 제조사 샌디스크가 인공지능(AI) 수요에 의한 낸드(NAND) 공급 부족 상황에도 소비자 물량을 지속 공급하기로 했다. 기업용 물량 마진이 훨씬 높지만 소비자 시장에서 브랜드 유지도 중요하다고 판단했다. 샌디스크는 19일 서울 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 신규 솔리드스테이트드라이브(SSD) '옵티머스' 라인업 3종과 월드컵 에디션 등 신제품을 대거 발표했다. 심영철 샌디스크코리아 본부장은 “일부

2026-05-19 13:23

클라우드 중심이던 인공지능(AI) 생태계가 스마트폰 등 기기 자체에서 연산을 수행하는 '온디바이스 AI'로 확장되면서 반도체 기판 업계의 성장 기회가 확대됐다. 서버용 고부가가치 기판에 이어 소비자용 기기에서도 저전력·초박형 기판 기술이 새로운 성장 동력으로 떠올랐다. 온디바이스 AI 기기는 신경망처리장치(NPU)를 탑재하면서 배터리 수명과 기기 두께(폼팩터) 한계로 저전력·고밀도 설계가 핵심 과제로 부상했다. 이를 구현하기 위한 핵심 부품으로

2026-05-19 13:21

중국 상하이 반도체 업계가 한국 소재·부품·장비(소부장) 기업들에 협력을 타진하고 있다. 미국이 중국 반도체 굴기를 견제, 전방위적 공급망 통제에 대한 대응으로 풀이된다. 18일 반도체 업계에 따르면, 상하이시 집적회로산업협회(SICA) 관계자 등이 최근 한국을 방문해 다수 국내 소부장 기업들과 접촉했다. 이들은 상하이 지역 진출 및 투자 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 국내 소부장 기업 관계자는 “중국 상하이에서 현지 투자, 공동 개발, 제품

2026-05-18 17:00