삼성전기는 30일 2026년 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 AI 데이터센터와 전장(자율주행) 등 고성장 시장에 역량을 집중하고, 선제적인 생산능력(캐파) 확대를 통해 중장기 성장을 이어가겠다고 밝혔다.
회사는 3분기에도 AI 데이터센터 투자 지속과 전장용 수요 확대에 힘입어 매출 확대와 수익성 개선이 이어질 것으로 전망했다. 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩볼그리드어레이(FCBGA)의 고부가 제품 중심 수급이 타이트한 가운데, 장기 공급 계약 확대와 평균판매단가(ASP) 상승 효과가 지속되면서 전분기 대비 실적 개선이 이어질 것으로 내다봤다.
MLCC 사업에서는 AI 서버·네트워크와 ADAS 관련 초고용량·고온·고압 제품 공급을 적극 확대할 계획이다. 탑티어 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 10여 개 고객과 이미 체결한 장기 공급 계약을 기반으로 추가 요청에 대응하고, 수급 상황을 반영한 전략적 가격 정책을 이어가겠다고 강조했다.
특히 1005 사이즈 47마이크로패럿(μF) 제품의 수요가 2027년에는 올해 대비 7배 이상 늘어날 것으로 예상되는 만큼, 68μF·150μF 등 차세대 신제품을 선제적으로 출시하고 1킬로볼트(kV) 이상 고전압 및 125℃·150℃ 초고온 라인업을 강화한다. 실리콘 커패시터 역시 글로벌 빅테크 공급망 진입에 이어 추가 수주를 추진하며 MLCC와의 시너지를 극대화할 방침이다.
패키지 솔루션 부문에서는 글로벌 빅테크의 AI 가속기와 서버 CPU용 하이엔드 FCBGA 신제품 양산을 확대하고, 시장 상황을 반영한 가격 협의를 지속한다. 탑클래스 반도체 고객사와의 장기 공급 계약에 따른 국내외 캐파 증설을 차질 없이 진행해 초대면적·고다층 기판 수요에 대응할 계획이다.
신사업인 유리 기판은 차세대 패키지 기판 솔루션으로 육성 중이다. 작년 말 합작법인(JV) 설립을 위한 양해각서(MOU) 공시 이후, 지난 7월 초 일본 스미토모 화학의 한국 내 자회사인 동우화인켐과 글라스코어 생산을 위한 본계약을 체결했다. 삼성전기가 지분 66.2%를 보유하며 연내 법인 설립을 최종 완료할 예정이다.
데이터센터형 빅테크 고객들과 대면적 고다층 유리 기판 개발 협력을 진행해 왔으며, 일부 고객과는 기술 승인 및 샘플 평가 단계를 밟고 있다. 생산 설비 구축, 공정 안정화, 품질 검증을 단계적으로 추진해 2028년부터 본격 가동을 목표로 고객 니즈에 적기 대응하며 시장을 선점하겠다는 방침이다.
광학 솔루션 부문에서는 ADAS 고도화에 대응하는 전장용 고부가 카메라 모듈 공급을 늘리고, 휴머노이드용 신제품 양산을 본격화한다. 폴더블 폰 등 플래그십용 고사양 제품 라인업을 강화해 차별화된 경쟁력을 유지하겠다는 방침이다.
삼성전기는 “AI 데이터센터와 전장 등 고성장 시장에 역량을 집중하는 한편, 선제적 캐파 확대를 통해 시황과 공급망 변화에 신속히 대응하겠다”며 “실리콘 커패시터와 유리 기판 등 신사업 분야에서도 글로벌 빅테크와의 협업을 한층 강화해 중장기 사업화를 차질 없이 추진할 것”이라고 밝혔다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
