디노티시아(대표 정무경)가 서울 삼성동 코엑스에서 지난 6일부터 열린 'AI 엑스포 코리아 2026' 행사에 부스 참여했다고 8일 밝혔다. 디노티시아는 기업용 AI 에이전트 플랫폼 '씨홀스 클라우드'를 직접 시연했다. 금융권 실사용 시나리오를 바탕으로 비정형 문서를 업

2026-05-08 14:27

엔비디아가 AI 데이터센터 개발사 IREN에 최대 21억달러(약 2조9000억원) 규모의 대형 투자를 단행한다. 8일 블룸버그통신 등 외신에 따르면 양사는 이날 공동 성명을 통해 엔비디아가 IREN 주식 최대 3000만 주를 주당 70달러에 매입할 수 있는 5년 만기

2026-05-08 09:49

10나노미터(nm) 이하 초미세공정(7세대, 1d)에서 차세대 D램의 물리적 한계를 극복하기 위해 삼성전자는 '수직', SK하이닉스는 '평면 극한'이라는 각기 다른 그림을 그리고 있는 것으로 나타났다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 현재 16단 수직 적층 D램(16-t

2026-05-06 17:00

반도체 공정용 실리콘 소재부품 전문기업 씨엠티엑스(CMTX, 대표 박성훈·박종화)가 미국 반도체 장비업체 램리서치를 상대로 제기한 특허심판 4건에서 모두 승소했다. 특허심판원 제84부는 최근 씨엠티엑스가 청구한 램리서치의 특허 '무선 주파수(RF) 접지 복귀 장치들(특

2026-05-06 13:57

소프트뱅크의 AI 메모리 전문 자회사 사이메모리(SAIMEMORY)가 인텔과 공동 개발한 차세대 3차원(3D) 메모리 기술을 공개했다. 극도로 얇은 3마이크로미터 두께 칩을 9층으로 적층하고 완전 접합하는 방식으로 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 극복한 기술이다. 3일

2026-05-03 12:00

삼성전자 1분기 HBM4 매출이 전년 같은 기간 대비 3배 증가한 것으로 나타났다. 오는 3분기에는 HBM4가 전체 메모리 매출에서 과반을 넘어설 것으로 예상된다 . 삼성전자는 30일 2026년 1분기 실적 발표 이후 진행된 컨퍼런스콜에서 이와 같이 밝히며 AI 서버

2026-04-30 13:01

2026년 상반기 전자업계 수동소자 쇼티지(공급부족)는 생산 라인이 고부가 제품으로 쏠리며 발생하는 '구조적 병목' 양상을 띠고 있다. 주요 제조사들이 AI 서버와 전기차(EV)에 필수적인 고용량·고전압(High-CV) 제품에 생산 역량을 집중하면서 일반 IT용 소자

2026-04-29 17:00

전자산업 핵심 수동소자인 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 비롯해 글로벌 전자 소자·부품 공급망에 비상이 걸렸다. 인공지능(AI) 서버와 전장(Automotive) 수요가 폭증하면서 주요 제조사들의 납기(리드타임) 지연이 잇따르고 있다. 이로 인한 가격 인상 압박도 가시화됐

2026-04-29 16:30

글로벌 아날로그 반도체 기업 아나로그디바이스(ADI)가 자동차 오디오 칩 A2B의 2.0 버전을 출시한다. 엔트리급(보급형) 자동차에도 저렴한 비용으로 고품질 오디오 환경을 구현할 수 있도록 제품을 설계했다. 아나로그디바이스는 A2B 2.0(ADAA245X)의 본격적인

2026-04-28 22:00

90% 이상 수입에 의존하는 전력반도체를 국산화하는 '차세대 전력반도체 연구개발(R&D) 프로젝트'에 정부가 국비 5000억원을 투입한다. 2026년을 8인치 양산 체제 전환의 골든타임으로 규정, 수요 기업이 직접 기획하고 상용화까지 책임지는 파격적인 수요자 주도형 R

2026-04-27 16:00

글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 넓은 동작 전압 범위와 고정밀 성능을 동시에 갖춘 듀얼 연산 증폭기 'TSB192'를 27일 공개했다. 이 제품은 4V에서 36V에 이르는 광범위한 전압 범위에서 동작하는 것이 특징이다. 특히 20μV의 낮은 오프셋

2026-04-27 14:24

데이터센터 반도체 전문기업 파두(대표 남이현)가 잠정 실적 공시를 통해 1분기 매출 595억원, 영업이익 77억원을 기록해 흑자 전환했다고 27일 밝혔다. 매출은 전년 같은 기간(192억원) 대비 210% 늘어났다. 파두는 글로벌 하이퍼스케일러 생태계에 본격 편입하면서

2026-04-27 13:50

생성형 인공지능(AI) 기업 오픈AI가 자사 반도체 패키징 특허를 처음 공개했다. 연산 칩 주변에 배치할 수 있는 고대역폭메모리(HBM) 수량을 기존보다 최대 5배 가까이 늘릴 수 있는 설계 기술을 구체화했다. 업계에 따르면 오픈AI는 '내장형 논리 브리지를 통한 고대

2026-04-26 17:00

SK하이닉스는 24일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열린 '2026 IEEE(The Institute of Electrical and Electronics Engineers) 어워즈'에서 기업혁신상(Corporate Innovation Award)을 수상했다고 26일 밝혔다

2026-04-26 11:15

반도체·디스플레이 장비 전문기업 AP시스템은 자기주식 26만주를 재원으로 하는 주식기반 보상 프로그램을 도입한다고 24일 밝혔다. 경영진과 핵심 인력을 대상으로 한 주식 보상(RSA·RSU)이다. 보상 프로그램의 타깃은 고대역폭메모리 (HBM)및 첨단 패키징 영역의 제

2026-04-26 04:58