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이형두 기자
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추론칩 꺼낸 엔비디아, 에이전틱 AI 선도엔비디아가 새로운 무기인 추론 전용칩을 공개하며 에이전틱 인공지능(AI) 시대 선도를 향한 의지를 드러냈다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 추론 칩을 하나로 묶는 통합 생태계 전략을 앞세워 AI 시장 재편도 예고했다. 엔비디아는 16일(현지시간) 미국
2026-03-17 15:27 -
[GTC2026]엔비디아 AI 반도체 칩 대거 공개…AI 인프라 주도권 겨냥엔비디아가 인공지능(AI) 인프라 핵심인 반도체 칩 포트폴리오를 대거 공개했다. 본격적인 에이전트 AI 시대에 맞춰 인프라 핵심인 하드웨어(HW) 주도권을 이어나가려는 포석으로 풀이된다. 16일(미국 현지시간) 엔비디아는 베라 루빈를 비롯한 차세대 AI 칩을 GTC 2
2026-03-17 14:44 -
[GTC 2026]엔비디아 '베라 루빈' 스펙 공개…연산력 3배·추론 효율 10배 도약엔비디아가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 'GTC 2026'에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 상세 스펙을 공개하며 에이전틱 AI(Agentic AI) 시대의 인프라 표준을 제시했다. 베라 루빈은 앞서 올해 1월 CES2
2026-03-17 06:44 -
[GTC 2026]엔비디아 새 추론 칩, 삼성 파운드리가 생산…"3분기 출하"엔비디아가 인공지능(AI) 추론 성능 강화를 위해 도입한 추론용 칩 '그로크 LP30'을 삼성전자가 생산한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 개막한 'GTC 2026' 기조연설에서 “삼성이 제조하는 '그로크 LP30
2026-03-17 06:16 -
[GTC 2026]젠슨 황 '올라프 로봇' 선보여 AI 기술 과시젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 디즈니 캐릭터 '올라프'를 활용한 로봇을 공개하며 인공지능(AI) 기술에 대해 자신감을 보였다. 젠슨 황 CEO는 17일 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 GTC2026 기조연설에서 디즈니와 공동 개발 시뮬레이션으로 훈련한 '올라
2026-03-17 06:05 -
[GTC 2026]SK하이닉스, 최태원 회장 나서 빅테크와 AI 메모리 협력 논의SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 산호세에서 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진도 글로벌 빅테크 기업들과 만나 중장기
2026-03-17 05:48 -
[GTC 2026]젠슨 황 “2027년까지 1조 달러 AI 매출 기대”엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 미국 산호세에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 AI 인프라 수요가 폭발적으로 증가하고 있다고 강조했다. 젠슨 황 CEO는 “블랙웰과 베라 루빈 아키텍처를 중심으로 2027년까지 최소 1조달러(약 1500조원)
2026-03-17 05:21 -
AI 기술인 3만명 집결…'GTC 2026', 추론·로봇·인프라 미래 한눈에세계 인공지능(AI) 산업 나침반 역할을 하는 '엔비디아 그래픽처리장치 테크 컨퍼런스(GTC) 2026'이 16일(현지시간) 막을 올린다. 이번 GTC는 단순히 새로운 칩을 선보이는 자리를 넘어 AI의 진화, AI와 물리적 세계 간 융합을 깊게 다룬다. 엔비디아는 미국
2026-03-16 14:05 -
주성엔지니어링, 태양전지 발전전환효율 33.09% 달성주성엔지니어링이 반도체 증착 기술을 앞세워 태양광 발전전환효율 33%를 돌파했다. 이를 토대로 고효율 탠덤 태양전지 제조 장비의 양산 기반을 구체화한다. 주성엔지니어링은 울산과학기술원(UNIST)와 산학 협력을 통해 '페로브스카이트-HJT 탠덤(Tandem)' 태양전지
2026-03-12 13:44 -
리사 수 AMD CEO 이달 방한…삼성·네이버 만난다리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 이달 방한한다. 11일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 오는 18일 한국을 방한해 삼성전자, 네이버 등 주요 고객사와 만날 것으로 알려졌다. 엔비디아 독주를 깨기 위해 한국 기업들과 협력을 강화하려는 의도로 읽힌다. 앞서 삼성전자는
2026-03-11 19:30 -
테슬라코리아, 포스트 실리콘 검증 돌입…삼성 칩 양산 임박테슬라가 한국 내 반도체 조직의 역할을 설계 지원에서 양산 직전 단계인 '실물 검증' 체제로 확장했다. 삼성전자 파운드리를 통한 차세대 인공지능(AI) 칩의 대량 양산이 임박했다는 신호로 풀이된다. 11일 관련 업계에 따르면, 테슬라코리아는 최근 '포스트 실리콘 검증(
2026-03-11 17:00 -
어플라이드-SK하이닉스, HBM 상용화 가속 협력 '맞손'어플라이드 머티어리얼즈가 SK하이닉스와 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM)의 개발 가속화를 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 11일 발표했다. 차세대 메모리를 위한 장기 반도체 연구개발(R&D) 과제를 공동 해결하기 위해 포괄적인 기술 개발 계약을 체결했다. 초기 공
2026-03-11 13:34 -
코싸인온-인하대, 차세대 메모리 'LPDDR6' 인터페이스 IP 공동 개발 착수온디바이스 인공지능(AI) 시대 임박을 계기로 차세대 저전력 메모리 개발을 가속하기 위해 산업계와 학계가 손을 잡았다. 9일 업계에 따르면 국내 시스템 반도체 기업 코싸인온이 인하대학교와 차세대 모바일 메모리 규격인 'LPDDR6(Low Power Double Data
2026-03-10 17:00 -
유럽으로 뻗는 삼성 파운드리…독일 유비티움과 협력 강화삼성전자 파운드리 사업부가 유럽에서 영향력을 확대하고 있다. 10일 업계에 따르면 독일 반도체 스타트업 유비티움이 삼성 파운드리 8나노(nm) 공정을 통해 자사 최초로 실리콘 테이프아웃(Tape-out)을 진행한 것으로 나타났다. 테이프아웃은 설계도 작성을 완료하고시제
2026-03-10 16:00 -
큐알티-연세대, '우주 반도체 기술' 자립화 산학협력반도체 신뢰성 평가 및 분석 전문기업 큐알티가 연세대학교와 손잡고 국내 우주 반도체 기술 자립화와 우주 산업 생태계 확장에 나선다. 큐알티는 연세대와 '우주과학연구 및 우주환경 기반 실증 분야의 상호 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 10일 밝혔다. 이번 협
2026-03-10 13:58