젠슨 황 엔비디아 CEO가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에서 차세대 AI 데이터센터 플랫폼인 베라 루빈과 차세대 AI GPU 아키텍처인 루빈 울트라를 소개하고 있다. AFP

2026-03-17 10:00

솔리드뷰가 '피지컬 AI' 시장을 겨냥한 고정밀 라이다(LiDAR) 반도체를 올해 양산한다. 솔리드뷰는 라이다 집적회로(IC) 'SV-120' 엔지니어링 샘플(ES) 개발을 완료, 연내 양산을 개시한다고 17일 밝혔다. 휴머노이드와 로보틱스 등 피지컬 AI 시장을 겨냥

2026-03-17 10:00

중국의 산업용 로봇 생산이 올해 들어 큰 폭으로 증가하며 제조업 자동화 확산 흐름이 본격화되고 있다. 정부 정책 지원과 기업 도입 확대가 맞물리면서 로봇이 새로운 성장 동력으로 부상하는 모습이다. 중국 국가통계국(NBS)에 따르면 올해 1~2월 산업용 로봇 생산량은 1

2026-03-17 09:58

엔비디아가 데이터센터를 넘어 기업용 인공지능(AI) 소프트웨어와 로보틱스까지 아우르는 장기 전략을 제시하며 AI 플랫폼 주도권 확대에 나섰다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 17일 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 “피지컬 AI

2026-03-17 09:52

델 테크놀로지스는 '엔비디아 기반 델 AI 팩토리(Dell AI Factory with NVIDIA)' 출시 2주년을 맞아 AI 데이터 플랫폼, AI 인프라 제품군, AI 솔루션 및 서비스 등 포트폴리오 전반에 걸쳐 다양한 신제품과 업데이트를 발표했다. 이번 발표는 파

2026-03-17 09:09

에이치시티가 미국과 인도네시아에서 연이어 기술 인증 자격을 획득해 주목된다. 해당 지역 내 최초이자 유일하게 시험 평가할 수 있는 자격을 따내 해외 시장 경쟁력 강화가 기대된다. 에이치시티 미국 법인 HCTA는 지난 2월 세계적인 전자파 시험 장비 전문 회사인 일본 '

2026-03-17 09:01

엔비디아가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 'GTC 2026'에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 상세 스펙을 공개하며 에이전틱 AI(Agentic AI) 시대의 인프라 표준을 제시했다. 베라 루빈은 앞서 올해 1월 CES2

2026-03-17 06:44

엔비디아가 인공지능(AI) 추론 성능 강화를 위해 도입한 추론용 칩 '그로크 LP30'을 삼성전자가 생산한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세에서 개막한 'GTC 2026' 기조연설에서 “삼성이 제조하는 '그로크 LP30

2026-03-17 06:16

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 디즈니 캐릭터 '올라프'를 활용한 로봇을 공개하며 인공지능(AI) 기술에 대해 자신감을 보였다. 젠슨 황 CEO는 17일 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 GTC2026 기조연설에서 디즈니와 공동 개발 시뮬레이션으로 훈련한 '올라

2026-03-17 06:05

SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 산호세에서 열리는 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 등 주요 경영진도 글로벌 빅테크 기업들과 만나 중장기

2026-03-17 05:48

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4E 실물 칩을 처음 공개하며 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 메모리뿐 아니라 파운드리·로직 설계·패키징을 결합한 '메모리 토털 솔루션'을 앞세워 엔비디아와 협력 범위를 확대하겠다는 전략이다. 삼성전자는

2026-03-17 05:30

엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 미국 산호세에서 열린 GTC 2026 기조연설에서 AI 인프라 수요가 폭발적으로 증가하고 있다고 강조했다. 젠슨 황 CEO는 “블랙웰과 베라 루빈 아키텍처를 중심으로 2027년까지 최소 1조달러(약 1500조원)

2026-03-17 05:21

인텔이 대면적 인공지능(AI) 반도체 칩 제조가 가능한 첨단 패키징 기술을 선보인다. 반도체 파운드리(위탁생산) 역량을 강화, TSMC와 삼성전자에 밀린 파운드리 시장에 승부수를 던진 것으로 분석된다. 16일 업계에 따르면 인텔은 올해 AI 반도체 칩 패키징 기술을 대

2026-03-16 16:31

전세계가 중동 전쟁의 귀추에 온 신경을 곤두세우고 있지만, 인공지능(AI)을 필두로 한 기술전쟁은 미국 캘리포니아 새너제이 'GTC2026'에서 벌어진다. 16일(현지시각)부터 나흘간 열리는 이 행사는 글로벌 시가총액 1위 엔비디아가 개최해 유명해진 것도 있지만, 현존

2026-03-16 16:02

대우루컴즈가 지난 해 공공 조달 PC 시장 1위를 차지했다. 2023년 공공 조달 PC 1위 기업으로 올라선 이후 3년 연속 가장 많은 제품을 공급했다. 전자신문이 조달청 데이터를 분석한 결과, 대우루컴즈는 지난 해 데스크톱과 일체형 PC를 총 8만9352대 공급했다.

2026-03-16 16:00