심텍이 인공지능(AI)으로 급증하고 있는 반도체 기판 수요 대응을 위해 공급망 강화에 나섰다. 14일 업계에 따르면 심텍은 최근 인천 송도에서 원자재·설비 분야 국내외 주요 협력사를 초청, '서플라이어 데이'를 개최했다. 원자재·설비 분야 국내외 주요 협력사 17개 대표와 영업 총괄 등 30여명이 참석한 가운데 심텍 경영진이 직접 사업 방향성을 설명하고, 원자재 수급 불안정 등 공급망 현안에 공동 대응할 수 있는 협력 체계를 다졌다. 또 구매
반도체 기판 업체인 심텍이 엔비디아가 주도하는 '소캠(SOCAMM)' 공급망에서 핵심적인 역할을 맡을 전망이다. 심텍이 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 소캠 기판을 납품하는 것으로 파악됐다. 삼성, 하이닉스, 마이크론은 세계 메모리 시장을 90% 이상 점유하고 있는
심텍이 반도체 기판 '두께 혁신'에 나섰다. 반도체 칩 경박단소를 위해서는 기판도 얇게 만드는 게 중요한데, 심텍은 고부가가치 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 부문에서 내부 지지층(코어) 두께가 기존 제품 대비 약 50% 얇은 '슬림 FC-BGA' 양산에 성