SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대에 착수했다. 청주 HBM 패키징·테스트 공장(팹) 가동을 위한 핵심 설비 투자를 개시, 수요가 급증한 HBM 시장에 대응한다.
12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 청주 P&T6 공장 설비에 필요한 반도체 공정 장비 구매주문(PO)을 시작했다.
복수의 반도체 장비 업체 관계자는 “공정 라인을 구축(셋업)하기 위한 초기 발주가 시작됐다”며 “이른 시일 내 장비 공급을 진행할 것”이라고 밝혔다. SK하이닉스가 이르면 3월 클린룸을 열 예정이어서 개방 시점에 맞춰 장비 반입이 이뤄질 전망이다.
SK하이닉스 청주 P&T6은 과거 M8이라고 불렸던 팹이다. SK하이닉스의 8인치 반도체 위탁생산(파운드리) 자회사 SK하이닉스시스템IC 팹이었지만, 이를 중국 우시로 이전하면서 유휴 공간이 됐다. SK하이닉스는 지난해 상반기 이를 HBM 생산으로 전환하기로 결정했다. 이번에 장비 발주가 시작되면서 본격적인 HBM 라인 조성에 돌입한 것이다.
이번 발주는 '이니셜 PO'라는 초기 발주 형태다. 반도체 생산 라인을 꾸리면 제대로 가동하는지 검증(퀄)하는 단계가 필요한데, 이를 위한 장비 반입이 이뤄진다.
P&T6는 D램이 만들어진 후 이를 HBM으로 패키징하고 테스트하는 '후공정'용이다. 발주 장비는 대부분 패키징과 테스트 장비에 집중됐다.
소재·부품·장비 업계에서는 P&T6 라인 평가가 완료되면 대규모 발주가 이어질 것으로 기대한다. 대량 생산을 위한 정식 라인 추가 조성이 필요하기 때문이다. 지금까지 SK하이닉스 HBM 패키징·테스트 분야에서는 대규모 발주가 부재했다. 유휴 공간이 부족한 탓이다. P&T6의 추가 설비 투자 진행 시 소부장 업계도 숨통이 트일 것으로 전망된다. 양산 라인 구축은 이르면 하반기 이뤄질 것으로 예상된다.
SK하이닉스도 늘어나는 HBM 수요에 대응 능력을 키울 수 있다. AI 인프라 투자 확대로 필수 메모리인 HBM 필요가 커졌지만, 공급이 따라가지 못하는 상황이다. SK하이닉스가 서둘러 P&T6를 HBM으로 전환하고 P&T7와 M15X, 용인 1기 팹 가동을 앞당기려는 이유다.
P&T6에서는 6세대 HBM인 'HBM4'가 최종 생산될 예정이다. SK하이닉스가 세계 최대 AI 반도체 칩 기업 엔비디아에 공급을 앞둔 제품이다.
업계 관계자는 “P&T6가 본격 가동하면 SK하이닉스는 웨이퍼 기준 월 2만장 안팎의 생산능력을 추가 확보할 것다”이라고 예상했다. 지난해 말 기준 SK하이닉스 전체 HBM 생산능력은 월 15만장 안팎으로 추산된다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
