수지외전 MLCC의 수요가 증가하는 가운데, 제조 비용 측면에서는 큰 과제가 있었다. 기존의 수지외전층에는 도전성을 확보하기 위해 귀금속인 은(Silver) 필러가 다량 사용되어 왔으며, 최근 은의 시장 가격 상승은 제품 비용 안정성에 영향을 미치고 있다. 이에 대해 TAIYO YUDEN은 독자적인 기술을 바탕으로 '저은 함유 필러'를 적용한 새로운 수지외전 MLCC 개발에 성공했다. 해당 기술은 은 사용량을 줄이면서도 높은 도전성과 스트레스
2026-06-01 09:00


