테크포럼, '차세대 고방열·내열 소재·부품 기술 및 최신동향' 세미나 5월 23일 개최

테크포럼, '차세대 고방열·내열 소재·부품 기술 및 최신동향' 세미나 5월 23일 개최

최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 5월 23일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 '차세대 고방열/내열 소재/부품 기술 및 최신동향 세미나'를 개최한다.

본 세미나에서는 △나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향 △고방열 고분자 복합소재 기술개발 동향 △나노카본과 SWCNT(단일벽탄소나노튜브) 응용, 제품 및 방열 기술 △차세대 모바일 장비의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향 △수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술 △전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼 관계자는 "고효율 방열, 내열 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 본 세미나를 통해 차세대 핵심 요소 기술로 주목받는 고방열/내열 솔루션 핵심기술과 분야별 기술 동향 및 상용화 방안을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다"라고 전했다.

더욱 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.

 전자신문인터넷 유은정 기자 (judy6956@etnews.com)