DIP는 Dual In?line Package의 약어로 반도체패키지의 여러가지 형태 중에서 가장 많이 사용되는 구조로 양쪽 측변에서 리드핀(단자)이 나와 있는 삽 입실장형 패키지를 말한다.
DIP는삽입 실장형 패키지로서는 가장 많이 보급돼 있는 패키지로서 재료는 플래스틱과 세라믹의 두가지가 있으며 용도로서는 표준 논리IC나 메모리LSI, 마이크로프로세서 등에 사용되고 있다.
DIP는양쪽 측변에서 나와 있는 핀피치(핀과 핀의 간격)가 2.54mm(100mil)로 표준화돼 있으며 핀의 수는 최소 6핀에서 최다 80핀으로 단자(핀) 수가 적은 편이며 패키지의 폭은 통상 15.2mm이다.
DIP의장점과 단점은 리드의 강도가 높기 때문에 프린트기판(PCB) 에 탈착이 용이하고 치수의 규격이 통일돼 있기 때문에 LSI의 호환성이 있어 교환이 용이하며 반도체칩의 치수에 비해 패키지가 크기 때문에 방열특성이 우수하다 는 장점과 핀수에 비례해 패키지가 커지기 때문에 실장 밀도를 높일 수 없어서 80핀이상의 다단자화가 불가능 하다는 단점이 있다.