삼성전자(대표 윤종용)는 현재 양산되는 64MD램에 로직 공정을 복합시킨 메모리 복합칩(MDL:Merged DRAM with Logic)을 개발했다고 8일 밝혔다.
0.25미크론(1백만분의 1m) 미세공정기술을 적용해 개발한 이 제품은 기존 0.35미크론 공정 제품보다 칩사이즈가 43% 축소되고 처리성능도 40%가 향상된 것이 특징이다.
특히 2.5V의 낮은 전압에서 동작되도록 설계돼 휴대용 정보통신기기에 적용이 가능하다는 점이 장점이다.
삼성전자는 이 제품을 PC용 그래픽 컨트롤러를 비롯해 네트워크 장비, 통신기기, 개인휴대정보단말기(PDA), 세트톱박스, 디지털비디오디스크 등에 적용할 방침이다.
이어 99년에는 0.18 미크론 공정 기술을 적용한 복합칩을 개발, 최근 급신장하고 있는 복합칩 시장 공략에 박차를 가할 방침이다.
MDL 기술은 차세대 반도체의 핵심설계 기술인 시스템 온칩 개발의 일환으로 미국, 일본 등 세계 주요 반도체 업체들이 기술 개발에 경쟁적으로 나서고 있는 유망산업이다.
시장 조사기관들의 예측에 따르면 세계 MDL시장은 98년 4억달러에서 2000년 45억달러, 2001년 80억달러 규모로 급성장할 전망이며 삼성전자는 올해 1억달러를 시작으로 2001년 10억달러 이상의 매출을 목표로 하고 있다.
<최승철 기자>