모토로라·텍사스인스트루먼츠(TI)·필립스·퀄컴 등 세계 유수의 반도체업체들이 중국 휴대폰시장을 겨냥, 중국과의 협력을 강화하고 있다.
이들은 이를 위해 중국 관련업체에 2.5세대(G) 단말기 개발 칩세트를 공급하는 한편, 기술이전과 제품개발을 지원하는 연구개발(R&D)센터를 개소하는 등 발빠르게 대응하고 있다. 이와 함께 ‘TDSCDMA’ 등 중국이 자체적으로 추진중인 이동통신 표준규격에 맞춰 기술지원도 본격화할 움직임이다.
모토로라는 최근 중국 베이징에서 현지 단말기업체 사장단 100여명을 초청, ‘CEO포럼’을 갖고 그동안 자체 단말기에 탑재해온 2.5세대(GPRS) 및 3세대(UMTS) 핵심 칩세트와 통합개발툴(IDE), 무선테스트툴(RTE), 생산기술지원툴(MTE) 등 핵심 소프트웨어에 이르는 입체적인 지원에 착수했다. 이 회사는 그동안 쌓아놓은 브랜드 인지도를 바탕으로 반도체 솔루션을 공급해 단말기와 반도체, 두마리 토끼를 잡겠다는 전략이다.
TI는 레전드에 휴대폰용 핵심엔진 ‘OMAP’을 공급, 조만간 이 엔진 기반의 단말기가 양산될 전망이다. TI는 이에 앞서 중국정부와 합작 설립한 3G 단말기용 소프트웨어업체 ‘커밋’(COMMIT)을 바탕으로 TDSCDMA용 무선칩세트 등을 공동개발하는 한편, 상하이에 무선제품용 R&D센터를 설립했다.
퀄컴 역시 CDMA단말기 및 시스템 개발용 로열티 협상을 끝내고 중국업체와 단말기 및 시스템 개발에 들어갔다. 또 반도체 및 가전 공장 설립 등 일찍이 중국시장에 진출했던 필립스도 유럽형이동전화(GSM)솔루션을 기반으로 현지업체 기술이전에 나섰다.
삼성전자·하이닉스반도체·이오넥스 등 국내업체들도 휴대폰용 메모리와 모뎀칩, 위상동기루프(PLL) 등 전략제품을 내세워 중국 단말기업체들과의 협력을 구체화하고 있다.
이처럼 노키아·모토로라·삼성전자 등 대형 휴대폰업체들과 제조업자설계생산(ODM)·주문자상표부착생산(OEM) 등 반제품 수출에 주력해온 반도체업체들이 현지제조 및 기술이전 체제를 강화함에 따라 중국 휴대폰 제조시스템에 일대 변화의 바람이 일 것으로 보인다.
그러나 전문가들은 “중국은 가입자가 1억9600만명에 이르는 등 연간 30% 이상의 고성장 추세를 나타내고 있으나 기술은 여전히 낙후해 ODM 및 OEM 등에 의존하고 있다”면서 “경쟁력있는 고성능 단말기를 자체 개발하려면 적어도 5년 이상은 소요될 것으로 보여지며 이 과정에서 일부 반도체업체와 주요 단말기업체들의 협력은 한층 탄력을 받게 될 것”이라고 말했다.
<정지연기자 jyjung@etnews.co.kr>
