내년 3분기께로 잡혀있던 삼성전자의 300㎜ 웨이퍼 13라인 1단계 가동 시기가 내년 2분기로 2∼3개월 앞당겨질 전망이다.
19일 관련업계에 따르면 삼성전자는 이달부터 주요 장비업체들을 대상으로 13라인 1단계 장비발주에 착수, 막바지 가격협상을 진행중이다. 이는 통상 2∼3개월 가량 걸리는 장비발주 프로세스를 1개월 안팎으로 대폭 줄인 것이어서 주목된다.
삼성전자는 이를 위해 다음달중 장비발주가 끝나면 내년 1월부터 13라인 장비반입을 시작한다는 계획이다.
장비업계 한 관계자는 “13라인의 경우 일부 장비를 제외하고는 12라인에서 검증된 장비들이 그대로 도입되는데다 12라인 2단계 장비발주가 끝나자 마자 바로 진행돼 발주기간이 매우 단축되고 있는 실정”이라며 “무엇보다 삼성전자가 빠른 시일에 300㎜ 웨이퍼 생산량을 늘리겠다는 의지를 드러내면서 설비투자 프로세스가 일사천리로 진행되고 있다”고 전했다.
또다른 장비업계 한 CEO는 “삼성전자 관계자들이 장비발주를 무척 서두르는 바람에 대부분 장비업체들이 장비발주 상담을 시작한 지 보름만에 가격협상을 거의 끝낸 상태”라며 “이달중 구두주문이 떨어지고, 다음달 중순께 정식주문이 나올 전망”이라고 말했다.
삼성전자 관계자는 이에 대해 “13라인 설비투자가 본격화되고 있는 것은 사실이나 장비발주 및 반입시기, 생산라인 가동시기 등은 아직 확정되지 않은 사안”이라고 말했다.
삼성전자 13라인 1단계는 300㎜ 웨이퍼를 월 1만5000장씩 양산할 계획이며, 설비투자 규모는 5000억∼1조원에 달할 것으로 예상된다.
<장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>