지난 7월 신공장 가동을 계기로 메모리모듈 기판 위주에서 휴대폰용 빌드업기판(HDI)·고밀도 서브스트레이 기판등 고부가 제품군으로 사업다각화 기반을 갖춘 심텍(대표 전세호)이 조직 개편 시기를 2달여 앞당겨 주목된다.
이번 조직 개편의 골자는 사업다각화의 조기 안정화를 위해 기존 연구·생산 조직을 HDI부문과 서브스트레이트부문으로 양분하고 사업부 책임 경영제를 도입한 것으로 요약된다고 심텍측은 밝혔다.
기존엔 제조 1·2·3부와 경영지원실 등으로 운영돼 각 부문별로 연구·생산 등 측면에서 커다란 차별성을 두지 않았지만 이번 조직 개편을 통해 HDI사업본부·서브스트레이트사업본부·경영지원본부 등 3개 사업 카테고리로 전환한 것이다. 특히 전세호 대표이사 겸 사장은 HDI사업부 사장을, 이수남 전 고문이 서브스트레이트사업부 사장을 맡아 각 사업본부의 실질적인 책임 경영자 역할을 함으로써 조직내 선의의 경쟁 체제를 도입, 시너지 효과를 거둘 것으로 기대하고 있다.
또 개발 1·2부 등 연구조직도 각 사업본부에 분리·배치함으로써 사업본부별 제조와 연구 조직간 피드백을 원할하게 한 것이 특징이라고 회사측은 설명했다. 심텍은 조직을 재정비함에 따라 반도체용 기판 생산에서 축적된 기술을 바탕으로 네트워크용 초고다층 기판·휴대폰용 빌드업 기판·보드온칩(BOC)기판을 비롯한 차세대 첨단 반도체 기판 등에 중점을 둬, 사업 영역 확대에 본격 나선다고 설명했다. 또 책임 경영제를 도입함으로써 과거 경영 판단 착오에 따른 적자 경험을 되풀이 하지 않는 것은 물론 휴대폰용 빌드업기판·BGA 등 품목의 가격 및 기술 측면에서 절대 우위에 서기 위한 노력들이 한층 활발해질 것으로 기대하고 있다.
심텍 한 관계자는 “향후 고성장·고부가치가 예상되는 CSP·MCM(멀티칩모듈) 등 제품에 주력하기 위해 반도체 분야 전문가인 이수남 전 고문을 사장으로 발탁하고 빌드업 기판이 경험이 많은 오춘환 상무를 전 사장의 보좌역으로 배치, 조직 효율성을 높였다”고 밝혔다.
심텍은 지난 3분기 203억1000만원의 매출을 달성, 전년동기 대비 44.63% 증가되는 등 지속적인 상승세를 보이고 있으며 4분기 연속 흑자구조를 달성했다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>