부품 실장 속도와 정밀도를 대폭 향상시킨 신개념의 칩마운터 장비가 잇따라 출시되고 있다.
24일 관련 업계에 따르면 삼성테크윈·미래산업·한국지멘스 등 주요 표면실장기술(SMT) 장비 업체들은 최근 다품종·소량생산체제 구축을 위해 생산라인 전환을 서두르고 있는 국내 및 중국·대만·인도 등 아시아 지역 수요를 겨냥, 기존 모델보다 실장 속도와 가동 효율을 획기적으로 높인 칩마운터 신제품을 속속 선보이고 있다.
이들 신개념 칩마운터는 최대 ±30㎛의 높은 정밀도를 보유한 전천후 만능 실장기로 인공지능형 피더(Feeder) 및 초정밀 비전시스템을 채택, 장비 안정성과 신뢰성을 극대화하고 모듈식 플랫폼을 통해 다양한 작업환경에 손쉽게 대응할 수 있도록 한 것이 특징이다.
삼성테크윈(대표 이중구)은 시간당 1만8500개 이상, 동급 최고의 부품 실장 속도를 구현한 다기능 칩마운터 ‘SM320’을 24일 출시했다. 슬라이딩 타입의 인공지능형 피더를 채택한 이 제품은 CSP 등 차세대 IC부품을 최대 ±30㎛의 정밀도로 실장한다. 또 부품 오장착 방지는 물론 피더 배치프로그램 자동생성과 부품 잔량 체크 및 생산량 예측기능도 갖추고 있다.
삼성테크윈 김성수 상무는 “이번 ‘SM320’에 이어 ‘SM310’ ‘SM350’ 등 칩마운터 신모델과 플립칩 본더 등을 잇따라 출시하고 SMT 글로벌트레이닝센터를 확대, 운영하는 등 올해 SMT 단일 품목으로 연간 1억 달러 이상의 수출 실적을 올릴 계획”이라고 강조했다.
미래산업(대표 권순도)은 오는 4월에 열릴 국내 SMT전시회 기간 동안 중속(MPS 시리즈) 및 고속(Mx 시리즈) 부문에서 생산 효율과 안정성을 한 단계 업그레이드한 칩마운터 신규 모델을 대거 선보일 예정이다. 이 회사는 불량 블록 및 대형 부품 분할인식과 헤드 충돌방지 기능 등이 강화된 신규 제품을 앞세워 중국, 동남아 등 해외시장 개척에 적극 나설 계획이다.
한국지멘스(대표 홀스트 카이서)도 최대 헤드 4개를 장착, 시간당 8만개의 부품을 자동 삽입할 수 있는 ‘시플레이스(Siplace)-X’시리즈를 이달 출시했다. 실장 헤드의 개수와 유형을 선택할 수 있는 이 장비는 세그먼트 헤드와 캔트리 그리고 고속 트레이 피더 등 각종 플랫폼을 모듈화한 것이 특징이다.
주상돈기자@전자신문 sdjoo@etnews,co,kr