지금까지 분산·개별 추진되던 차세대반도체 관련 각종 정책 및 기술개발이 통합 운영되면서 시너지를 높인다.
산업자원부와 정보통신부가 공동으로 17일 제주 신라호텔에서 개최한 ‘차세대반도체 워크샵’에서 차세대성장동력사업으로 진행되고 있는 산자부 주관 4개 총괄과제와 정통부 주관의 2개 총괄과제의 시너지 제고 방안이 논의됐다.
특히 이 자리에서 김형준 시스템IC 2010사업단장(산자부 프로젝트)은 반도체 핵심프로젝트인 이 사업의 3단계 기획 방향을 제시했고, 이윤종 정통부 PM은 ‘정통부의 반도체관련 사업 방향’을 발표했다. 또 조중휘 차세대반도체성장동력사업단장은 차세대반도체사업단의 추진사업 방향을 소개하면서 산자부와 정통부 간 반도체 프로젝트의 시너지 제고 방안을 공동 모색했다.
◇산자부 차세대반도체 사업 추진 현황=지난해 출범한 자동차용 반도체 개발 과제(현대모비스 주관)의 경우 현재 개발 중인 ‘초음파경보장치용 시스템 IC`, ‘CAN 네트워크 시스템 IC’ 등 5종의 자동차용반도체를 2007년 성능검증을 거쳐 2008년부터 실차 적용한다. 세계 자동차용 반도체시장규모는 올해 11억5000만달러에서 매년 12%정도씩 증가해 2008년에는 18억1000만달러에 이를 것으로 예상된다. 이 과제는 선진국과의 기술격차를 극복하고, 전량수입에 의존하는 자동차용반도체의 국산화를 앞당길 것으로 기대된다. 박막공정장비용 핵심 부분품개발(아토 주관)과제의 경우 반도체용 CVD 공정용 200㎜ 개발에 성공, 부품 국산화에 앞장 서고 있다.
◇정통부 사업추진과제=정통부 주관으로 진행되는 차세대반도체성장동력 사업은 ‘정보처리단말기용 영상신호 구동 및 입력IC’다. 이 과제는 현재 QVGA급 LTPS 구동 IC 및 입출력 IC가 개발돼 제품화 단계에 있으며 국내 주요 시스템 업체와 협력해 VGA급 LTPS, 시리얼 AM-OLED 구동 IC 및 입출력 IC를 개발해 2006년도에 제품화 예정이다. 정통부는 IT SoC부품을 통해 휴대형 기기용 반도체시장에서 선두권으로 진입한다는 방침 아래, IT 839 전략에 맞춘 핵심기술국산화를 추진할 계획이다.
◇세계 반도체 2강 진입=이번 워크샵은 차세대반도체분야 연구개발 과제의 범부처간 기술교류를 더욱 확대하고, 과제추진현황에 대한 전문가 의견수렴을 통한 사업방향을 보완함으로써 세계 반도체 2강을 향해 한발짝 더 나아갈 수 있는 길을 모색했다. 산자부는 시스템IC2010 사업을 통해 국내 반도체설계산업의 기반을 한층 확고히 할 계획이며, 정통부는 시스템과 부품을 단일 연구개발 체제로 확립해 시너지를 높이면서, 서비스·시스템·부품의 연계 발전을 도모한다는 계획이다.
심규호기자@전자신문, khsim@