PDP 패널 제조 업체의 ‘다면취(多面取)’ 공정 적용이 잇따를 전망이다.
일본 마쓰시타가 지난 달 가동을 시작한 4라인에 6면취 공정을 도입한 데 이어 삼성SDI와 LG전자가 기존 4면취와 6면취에 이어 각각 6면취, 8면취 등 첨단 공정 도입을 서두르고 있다.
이에 따라 삼성SDI와 LG전자, 마쓰시타 등 한·일 PDP 패널 제조업체 3사 간 선두 경쟁은 앞으로 더욱 치열해질 전망이다.
한 장의 PDP 유리기판에서 한꺼번에 여러 장의 PDP 패널을 제조, 라인당 PDP 패널 생산능력을 크게 높일 수 있는 ‘다면취’ 공정 확대는 투자대비 생산 능력 극대화 및 원가 경쟁력을 확보하기 위한 포석으로 풀이된다.
특히 오는 2006년 말까지 PDP 패널 공급 부족 현상이 지속될 것이란 전망이 제기된 가운데 제조 업체 간 설비 투자 경쟁과 함께 ‘다면취’ 경쟁은 업계 구도를 새롭게 재편하는 전기가 될 것으로 예상된다.
삼성SDI는 내년 1분기에 기존 4면취 공정이 적용된 3라인을 6면취 공정으로 전환한다. 이와 함께 현재 건설을 추진하고 있는 4기 라인에는 8면취 공정을 도입한다는 전략을 수립중이다.
지난 2003년 1라인에 처음으로 2면취 공법을 적용한 이후 2003년 말 3면취(2라인), 2005년 초 4면취(3라인) 공정을 차례로 적용하는 등 전 생산라인을 다면취 공정으로 갖춘 삼성SDI는 6면취 공정을 적용, 월 최대 생산능력(42인치 기준)을 현재 25만대에서 31만대 정도로 높여 시장 점유율 1위의 지배력을 강화한다는 방침이다.
LG전자는 지난 9월 세계 최초로 6면취 공정을 적용, 본격 가동에 돌입한 4기 라인을 내년에는 8면취 생산라인으로 업그레이드한다는 계획이다. 삼성SDI에 비해 2면취 이후 경쟁에서 뒤졌던 LG전자는 6면취 공정에서 삼성SDI를 추월한 데 이어 8면취 기술까지 확보, 향후 다면취 경쟁에서는 지속적인 우위를 지킬 수 있을 것으로 낙관하고 있다.
LG전자는 4기 라인 설계 특성상 유리기판 조달이 원활할 경우 8면취 공정 적용은 물론이고 양산 체제로의 조기 전환에 대한 가능성도 내비쳤다. LG전자는 기존 4라인을 8면취 공정으로 전환하면 월 최대 생산능력(42인치 기준)을 기존 31만대에서 35만대로 확대할 수 있을 것으로 예상했다.
심임수 삼성SDI 부사장은 “앞으로 PDP 패널 사업 성공은 생산량과 생산 효율을 동시에 높일 수 있는 다면취 공정을 얼마나 효율적으로, 얼마나 완벽하게 적용하는가에 달려 있다 해도 과언이 아니다”고 설명했다.
김원배기자@전자신문, adolfkim@
사진=PDP 패널 제조업체의 생산라인 증설 경쟁에 이어 6면취와 8면취 등 첨단 공정 적용 경쟁이 본격화되고 있다. 사진은 삼성SDI 천안공장과 LG전자 구미공장의 PDP 다면취 생산라인.