넥스트칩이 실리콘화일과 IP카메라 분야에서 맞손을 잡았다.
두 회사는 IP카메라 시장에 진출하기 위해 기술과 노하우, 시장정보 등을 상호 교류하는 것을 핵심으로한 전략적 제휴를 맺었다.
이를 통해 두 회사는 IP카메라용 Image Sensor와 Image Signal Processor를 공동개발할 계획이다.
즉 실리콘화일은 1/3인치 이하의 1.3M급 CMOS이미지센서의 품질을 IP카메라용으로 개발,공급하고 넥스트칩은 CMOS 이미지센서에 적용 가능한 이미지싱글 프로세서를 개발할 계획이다.
아울러 양사는 IP카메라 시장을 공동으로 공략하기 위해 영업전략및 공동마케팅을 실시할 방침이다.
전자신문인터넷 이희영 기자 hylee@etnews.co.kr