희성금속(대표 권영제)이 금 사용량을 줄인 도금 약품을 개발, 인쇄회로기판(PCB)용 표면처리 시장 공략에 나선다.
이 회사는 일본 다나까귀금속의 도금 약품 전문 자회사인 EEJA와 협력, 금 대신 가격이 50% 저렴한 팔라듐 소재를 사용한 도금 약품을 개발했다고 9일 밝혔다.
PCB에 쓰이는 기존 팔라듐 도금액이 알칼리성이라 공정을 견디지 못하고 기판에 이상을 일으키는 문제를 해결하기 위해 중성 팔라듐 도금액과 관련 첨가제와 공정 기술을 개발했다고 회사측은 설명했다. 금과 함께 팔라듐을 사용하면 볼그리드어레이(BGA)의 와이어본딩에 필요한 금 도금의 두께를 기존의 3분의 1 이하인 0.1㎛ 이하로 줄일 수 있다. 무전해니켈·무전해팔라듐 도금을 쓰면 융점이 높은 무연 솔더 공정에서도 신뢰성이 높아지는 장점도 있다.
희성금속은 아울러 금 농도를 50% 줄인 저농도 도금액도 시장에 선보였다. 금 농도가 낮은 상태에서도 막을 치밀하게 하고 편차를 줄이면서도 두께를 낮추는 기술도 구현했다. 금 농도를 낮추면 도금 공정 과정에서 발생하는 손실을 줄일 수 있어 고객사의 원가 부담을 줄일 수 있다.
희성금속은 금 사용량을 줄인 도금 약품으로 기존 웨이퍼 전공정 표면처리 약품 및 장비 시장에 이어 PCB·커넥터 등의 시장을 확대할 계획이다. 국내외 대형 PCB 업체 등에서 테스트를 거쳐 도입을 검토 중이라고 회사측은 설명했다.
다나까귀금속 소네 다카유키 본부장은 “최근 귀금속 가격이 폭등하면서 표면처리 공정용 귀금속 사용량을 줄이는 것이 업계의 과제”라며 “값비싼 귀금속을 필요한 부분에 필요한 만큼만 쓸 수 있게 해 고객사의 부담을 덜어주는 솔루션을 제안하고 있다”고 말했다.
희성금속은 1974년 LG전자와 다나까귀금속의 합작사로 설립됐다. 전자산업에 쓰이는 다양한 귀금속 제품군을 생산하며 지난해 3760억원의 매출을 올렸다.
한세희기자 hahn@
