차세대 반도체 및 패키지의 설계 및 공정 기술로 각광을 받고 있는 3차원 집적회로(3D IC)기술의 향후 전망과 국내외 기술현황을 조망해 볼 수 있는 ‘3D IC 워크숍 2011’이 오는 7일 대전 KAIST내 ‘KI’ 빌딩에서 개최된다.
KAIST 주최로 열리는 이번 워크숍에서는 지식 경제부 한국산업기술평가관리원의 지원을 받아 연구 중인 설계 및 공정 기술을 공개하고 국내외 학계와 연구소 그리고 관련 기업들이 3차원 집적회로 기술에 대해 발표한다.
삼성전자와 동부하이텍, 하이닉스 반도체, ETRI, KETI, 나노종합팹센터, 충북대, KAIST 등 국내 반도체 및 패키지 업계와 연구기관이 대거 참여한다.
3차원 집적회로 기술이란 다양한 반도체 칩과 수동소자를 3차원적으로 집적하여 고속화, 고집적화, 다기능화, 소형화를 요구하는 반도체 시장의 요구를 충족시키는 한편, 시스템의 성능을 개선할 수 있는 효율적인 기술이다. 특히 이번 워크숍에선 최근 가장 주목을 받고 있는 ‘TSV(실리콘 관통 비아)’ 공정 기술에 대해 심도 있는 논의가 이뤄진다.
‘TSV’란 웨이퍼에 관통 전극을 형성, 칩을 적층하는 기술로 패드와 단자 간 와이어 연결을 위한 공간 등 불필요한 크기를 줄이고 고성능·저전력 등의 특징이 있다.
이와 함께 주최측은 3차원 집적회로 기술 관련 업체들의 전시부스를 운영할 예정이다.
자세한 일정 및 내용은 홈페이지(www.3dic-workshop.org)를 참조하면 된다.
대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr