올해 반도체 설비투자 `부익부 빈익빈`…양극화 갈수록 심화

📁관련 통계자료 다운로드반도체 설비투자 상위 3개사 투자액 및 비중 추이

(단위:백만달러, %)

자료:IC인사이츠

올해 반도체 업계 설비투자(CAPEX) 시장에서 `부익부 빈익빈` 현상이 더욱 가속화될 전망이다. 삼성전자, 인텔, TSMC를 포함한 상위 3개 업체가 전체 설비투자의 절반 이상을 차지할 것으로 분석됐다.

비메모리(인텔)와 메모리(삼성전자) 및 파운드리(TSMC) 대표 업체가 설비투자를 사실상 주도하는 셈이다. 미세공정 전환 및 생산 능력 증대를 위한 설비투자가 이들 업체에 집중되면서 향후 반도체 시장이 상위권 업체 중심으로 급속히 재편될 전망이다.

31일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 반도체 설비투자 시장에서 삼성전자, 인텔, TSMC 등 상위 3개 업체가 차지하는 비중은 절반을 넘는 53.5%에 달할 전망이다. 이 같은 비중은 지난해 45.5%에서 8%포인트 상승한 것이다.

업체별 설비투자를 살펴보면 삼성전자가 올해 131억달러를 설비투자에 투입할 것으로 분석됐다. 이는 지난해(117억5500만달러)보다 10% 이상 늘어난 것이다. 뒤를 이어 인텔이 지난해(107억6400만달러)보다 16% 늘어난 125억달러의 설비투자를 단행할 예정이다. 또 업계 1위 파운드리(수탁생산) 업체인 TSMC가 82억5000만달러로 지난해보다 14% 늘어난 설비투자를 집행할 것으로 분석됐다.

이들 업체가 올해 집행할 설비투자 총액은 338억5000만달러로 지난해(298억5200만달러)보다 13% 늘어날 전망이다. 반도체 전체 설비투자가 지난해보다 3% 줄어든 632억달러를 기록할 것으로 예상되는 가운데 상위권 업체들의 투자는 오히려 늘어난다는 점에서 주목된다. 특히 시스템 반도체 생산능력 증대 및 10나노급 미세공정 전환을 위한 투자가 상위 업체에 집중되면서 이들 업체의 경쟁력도 갈수록 강화될 전망이다.

업계 관계자는 “올해 반도체 업계 설비투자는 생산 능력 증대는 물론 함께 미세공정 전환 등 차세대 공정 전환에 초점을 맞추고 있다”며 “상위권 업체들의 공격적인 투자로 이들 업체들의 경쟁력이 더욱 공고해질 가능성이 크다”고 분석했다.

한편 IC인사이츠는 올해 설비투자가 늘어나는 반도체 업체는 상위 3개 업체를 포함해 SK하이닉스, UMC, 로옴반도체 등 6개사에 불과하다고 분석했다. 특히 SK하이닉스는 지난해보다 16% 증가한 36억8000만달러의 공격적인 투자를 집행해 메모리 업계 구조조정 이후 수혜를 볼 것으로 분석됐다.

올해 반도체 설비투자 `부익부 빈익빈`…양극화 갈수록 심화


양종석기자 jsyang@etnews.com