ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 미세전자기계시스템(MEMS) 마이크로폰을 세계 최초로 플라스틱 패키지에 구현해 대량 생산한다고 5일 밝혔다.
특허를 출원한 이 기술은 휴대폰과 스마트패드에 들어가는 소음계 및 소음 차단 헤드폰 등 다양한 음성 입력 애플리케이션에서 공간을 절약하고 내구성을 한층 높일 수 있다.
그동안 MEMS 마이크로폰 제조사들은 금속형 커버의 패키지를 사용했다. ST가 최초로 시도하는 플라스틱 패키지는 탁월한 전기 및 음향 성능과 기계적 견고함으로 곧 출시될 마이크로폰 칩 크기를 2×2㎜까지 축소했다.
ST의 MEMS 마이크로폰은 공간 제약이 많은 최신 소비자 제품의 설계를 쉽게 하는 플랫 케이블 인쇄회로기판(PCB) 상에서 조립이 용이하다. 또 장비 제조사들이 음성 인식 입구를 패키지 상단이나 하단 어디든 탑재할 수 있게 만들어 슬림한 설계는 물론이고 주변 환경에서 마이크로폰까지 최단 음향 경로를 구현한다.
회사 측은 플라스틱 패키지 마이크로폰이 기존 금속 커버 마이크로폰보다 내구성도 우수하며, 소음 차단 헤드폰과 보청기까지 광범위한 오디오 애플리케이션에 적용 가능하다고 덧붙였다.
정미나기자 mina@etnews.com