[2020 핫이슈-해외]글로벌 5G 칩 대결 가속화

새해 5G 스마트폰 물량이 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되면서 5G 스마트폰용 칩 제조사 간 경쟁도 뜨거워질 전망이다. 삼성전자, 퀄컴, 미디어텍, 화웨이 등 글로벌 칩 회사들이 새해 5G 칩 수요에 대응해 새로운 솔루션을 내놓고 있다.

삼성전자는 지난해 10월 미국 실리콘밸리에서 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스990'과 5G 모뎀 칩 '엑시노스 모뎀 5123'을 공개했다. 인공지능(AI), 5G 시대에 최적화한 제품이라는 게 삼성전자 측 설명이다.

퀄컴은 스냅드래곤865와 스냅드래곤 7시리즈 칩을 출시했다. 최첨단 기능을 집약한 스냅드래곤865, 대중화를 위한 스냅드래곤 765를 동시에 출시하며 '투트랙 전략'을 펼친다.

미디어텍, 화웨이 등 중화권 칩 회사도 5G 통합 칩 출시에 박차를 가하면서 치열한 경쟁을 예고했다. 애플도 새해 5G 전용 칩 개발 속도를 올린다. 애플은 지난 7월 인텔 모뎀사업부를 인수했다. 당분간 퀄컴 모뎀 칩을 사용하지만, 자체 모뎀 개발로 내재화를 공고히 하겠다는 전략으로 풀이된다.

강해령기자 kang@etnews.com