아드반테스트는 테라헤르츠 기술을 활용해 플립 칩 볼그레이드어레이(BGA) 웨이퍼 레벨 패키지, 2.5D·3D IC 등 다양한 최첨단 반도체 패키지의 배선 고장을 비파괴로 정밀하게 분석하는 'TS9001 TDR 시스템'을 공급한다고 14일 밝혔다.
'TS9001 TDR 시스템'은 업계 최고속 클래스의 측정 시간 이외에 고객 소유의 고주파 프로빙 시스템과 연결을 가능하게 한다. 고장 분석 환경을 저가격대에 구축해 다양한 고장 분석 요구에 대해 유연하게 대응한다.
고해상도 현미경을 탑재해 최소 직경 50㎛까지 미세 범프를 가진 디바이스 고장을 분석할 수 있다. 열 시스템 기능을 가진 고주파 프로빙 시스템과 접속해 디바이스를 저온·고온 상태로 유지한 상태에서 고장 분석이 가능하다.
아드반테스트 관계자는 “소형화·고집적화가 진행되는 반도체 패키지는 결함 여부를 비파괴 방식으로 고정밀도 측정값을 유지해야 하고 다양한 고장 분석 요구에 최적의 분석 환경을 지원해야 한다”면서 “각 회사만의 고주파 프로빙 시스템과 접속을 가능하게 하고, 고속·고정밀도 측정을 실현하는 TS9001 TDR 시스템을 개발했다”고 말했다.
안수민기자 smahn@etnews.com
