[SEDEX 2020] 시스템반도체 기술 열전…디자인 하우스 업체 눈길

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SEDEX2020 관람객이 세미파이브 SoC 솔루션을 살펴보고 있다. 이동근 기자
<SEDEX2020 관람객이 세미파이브 SoC 솔루션을 살펴보고 있다. 이동근 기자>

반도체대전(SEDEX) 2020에서는 최근 우리나라 반도체 업계에서 주목받고 있는 시스템 반도체 업체들도 첨단 기술을 뽐냈다. 특히 반도체 설계 업체와 칩을 생산하는 파운드리 사이 가교 역할을 하는 디자인 하우스 업체들의 역량이 관람객의 시선을 사로잡았다.

이번 SEDEX에서는 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(DSP) 회사 세미파이브, 에이디테크놀로지 등이 전시 부스를 꾸몄다.

DSP는 삼성전자가 파운드리에서 고객사 칩을 생산하기 전 필요한 설계 솔루션을 제공하는 회사다. 최근 삼성 파운드리가 대만 TSMC를 따라잡기 위해 본격적인 투자를 하기 시작하면서 DSP 역할도 크게 늘어나고 있다.

단순히 고객사 칩 설계도를 입체적인 모양으로 구현하는 기존 작업에 그치지 않고, 고객사 칩 설계의 처음부터 끝을 책임지는 서비스를 구현하기 위해 덩치를 키우거나 인재를 영입하고 있다.

세미파이브는 이번 전시회에서 고객사와 협력해서 만든 칩을 전시해 눈길을 끌었다. 최근 가장 주목받는 오픈 소스 설계 플랫폼 리스크-파이브(RISC-V)를 국내에서 유일하게 구현하는 세미파이브는 아이닉스의 인공지능 칩, 비트리와 UX팩토리가 합작해서 만든 안면 인식 이미지센서 등을 공개했다. 또 ARM 플랫폼으로 설계한 반도체도 선보여 눈길을 끌었다.

조명현 세미파이브 대표는 “RISC-V뿐 아니라 다양한 IP로 고객이 원하는 반도체를 만들 수 있다는 것을 강조하고 싶다”고 전했다.

최근 삼성전자 공식 DSP가 된 에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리에 칩 생산을 주문한 고객 수요를 대응하기 위해 프로젝트를 진행하고 있다. 이 회사는 다양한 IP를 확보하고 설계 인력을 늘리는 것을 목표로 아르고, SNST 등을 인수합병해 덩치를 키웠다.

ADT 관계자는 “유럽, 미국, 중국 등 반도체 시장 주요 거점에 법인을 만들어 현지 수요에 대응할 방침이고, 순조롭게 진행되고 있다”고 설명했다.

삼성전자 DSP뿐 아니라 세계 파운드리 1위 업체 대만 TSMC의 파트너사(VCA) 에이직랜드도 전시회를 참가해 눈길을 끌었다.

에이직랜드는 지난해 8월 공식적인 TSMC VCA로 선정된 뒤 활발하게 사세 확장을 진행하고 있다. 에이직랜드는 2016년 설립된 이후 4년여 만에 세계 최대 파운드리 회사 파트너사 8곳 중 한 곳으로 선정됐다.

현재 50여개 국내 팹리스와 협력해 7나노 칩 등 다양한 반도체 설계를 진행하고 있다.

이종민 에이직랜드 대표는 “반도체 기업뿐 아니라 다양한 IT 업체가 자사 맞춤형 칩을 만들기 위해 시도하고 있다”며 “에이직랜드 각 고객의 요구사항에 따라 스펙부터 설계, 테스트까지 완료할 수 있는 디자인 서비스를 제공한다”고 전했다.

한편 SEDEX 2020에서는 디자인하우스 업체 외에도 옵토레인, 칩스앤미디어, UX팩토리 등 다양한 팹리스 기업들이 자사 칩 기술을 소개했다.

강해령기자 kang@etnews.com