'SEDEX 2020' 폐막... 소부장 미래 봤다

'SEDEX 2020' 폐막... 소부장 미래 봤다

국내 최대 반도체 전시회 '한국반도체대전(SEDEX) 2020'이 성황리에 마무리됐다. 이번 전시회에서는 토종 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업체들의 괄목할만한 기술 성장이 눈길을 끌었다.

지난달 27일부터 30일까지 나흘간 서울 코엑스에서 열린 제22회 SEDEX 2020에서는 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 대기업뿐 아니라 후방 생태계를 책임지는 국내외 소부장 업체가 기술을 뽐냈다.

반도체 칩 신뢰성을 분석하는 큐알티는 이번 전시회에서 중국 우시 법인 본격 가동을 알렸다. 국내에서 칩 성능 분석 서비스를 성공적으로 안착시킨 큐알티는 지난달부터 우시 법인 평가 설비와 사무실 운영을 시작했다.

현지에 진출한 국내 업체는 물론 향후 중국 팹리스와 협력을 늘리면서 중국 시장을 본격 공략 예정이다. 이밖에도 자동차용 반도체 등 다양한 종류의 칩을 테스트할 수 있는 설비와 기술을 함께 소개했다.

칩을 설계하는 팹리스 회사들도 4차 산업에서 유용하게 활용할 수 있는 반도체 기술을 이번 전시회에서 소개했다.

바이오 분야 칩을 생산하는 네메시스는 간편하게 혈당을 체크할 수 있는 '연속 글루코스 모니터링(CGM)' 기술을 선보였다.

반창고처럼 생긴 칩을 신체에 붙이면, 수시로 사용자의 혈당량을 체크할 수 있는 기술이다. 1㎜ 길이 바늘이 여러 개 달려 혈액을 체취하지 않고도 간질액 속에 들어있는 포도당만으로 혈당을 알 수 있다.

당뇨병을 앓고 있는 환자는 스마트폰으로 간편하게 혈당량을 관리할 수 있고, 축적된 데이터는 질병 예방을 위한 빅데이터로 쓰일 수 있다는 게 네메시스 측 설명이다.

네메시스가 보유하고 있는 바이오 칩 기술과 특수 의료용 바늘을 생산하는 SN비아가 협력해 만들고 있다. 최현무 네메시스 부사장은 “회사가 사활을 걸고 개발 중인 제품”이라며 “2022년 개발을 완료할 것으로 예상된다”고 말했다.

동운아나텍 폴디드 줌 OIS 칩. <사진=동운아나텍>
동운아나텍 폴디드 줌 OIS 칩. <사진=동운아나텍>

동운아나텍은 스마트폰에서 카메라 렌즈를 눕힌 폴디드 줌 카메라에 탑재되는 광학식 손떨림방지(OIS) 구동 집적회로(IC)를 선보였다.

폴디드 줌에 들어가는 OIS 구동 칩은 카메라 렌즈를 수직으로 세우는 기존 카메라용 칩과는 다른 설계 기술이 필요하다. 동운아나텍은 구동칩 한 개로 최대 10배 확대한 화면에서도 손떨림을 방지할 수 있는 기술을 구현해냈다. 기존에는 10배 줌을 위해 OIS 칩을 두 개 탑재해야 했다.

또 최근 업계에서 주목받고 있는 오픈소스 설계 플랫폼 리스크-파이브(RISC-V) 응용을 위해 디자인하우스 세미파이브와 협력한 점도 눈에 띈다.

세덱스 2020은 218개 반도체 관련 기업이 490개 부스를 꾸려 역대 최대 규모로 치러졌다.

강해령기자 kang@etnews.com