[이슈분석]오스틴보다 큰 테일러, 3나노 이하 최선단 공정 적용 예상

삼성전자 미국 파운드리 2공장은 3나노 수준 최선단 공정으로 반도체를 생산할 것으로 전망된다. 첨단 공정 수요가 늘어나고 있는 미국 고객사를 위한 생산 거점이 될 예정이다.

[이슈분석]오스틴보다 큰 테일러, 3나노 이하 최선단 공정 적용 예상

삼성전자 파운드리 고객사가 초미세 공정 위탁 생산 사례가 늘고 있다. 기존에는 삼성전자 자체 반도체 칩과 퀄컴, IBM 등 고객사가 삼성전자 선단 공정을 활용해 반도체를 생산했다. 최근에는 구글과 페이스북, 테슬라까지 삼성전자 4~5나노 공정으로 자체 설계한 반도체를 위탁 생산하는 것으로 알려졌다. 그만큼 고객 저변이 확대된 것이다.

삼성전자 미국 파운드리 2공장은 이러한 미국 반도체 수요에 대응하기 위한 핵심 생산 거점이 될 것으로 보인다. 글로벌 주요 반도체 팹리스 기업이 미국에 포진된 만큼 지리적 근접성도 중요한 마케팅 포인트가 될 수 있다. 모바일 애플리케이션프로세서(AP)뿐 아니라 서버향 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)까지 첨단 미세 공정을 요구하고 있어 고객뿐 아니라 적용 디바이스도 늘어날 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 설계를 공정에 적용하고 실제 양산에 이르기까지 팹리스 고객사와 인접해 있는 것이 효율성에서 좋다”면서 “(삼성 파운드리 2공장은)미 현지 고객과 소통하기 위한 중요한 생산 거점이 될 것”이라고 전망했다.

삼성전자 미 파운드리 2공장 가동 시기인 2024년은 경쟁사인 TSMC와 인텔이 본격적인 2나노 공정을 개시하겠다고 밝힌 시점이다. TSMC와 인텔은 차세대 트랜지스터 구조인 '게이트올어라운드(GAA)'도 이때 적용키로 했다. 삼성전자가 경쟁 우위를 확보하기 위해서는 최선단 공정에 기반을 두고 반도체 위탁 생산하는 것이 불가피하다.

삼성전자가 발표한 미 파운드리 2공장 투자 규모는 170억달러, 약 20조원 수준이다. 파운드리 1개 라인을 건설할 수 있는 비용이다. 그러나 향후 수요에 따라 추가 투자 가능성도 크다. 현재 미국 테일러 시 부지 크기는 약 1187에이커(4800만㎡)인 것으로 알려졌다. 이는 현재 삼성전자 오스틴 공장과 인근에 매입한 부지보다 훨씬 크다. 장기적으로 추가 라인 확보도 가능하다.

공장 건설과 운영 과정에서도 추가 투자가 예상된다. 삼성전자가 오스틴 공장에 추가 투자할 때 챕터 313에 근거, 2006~2017년 동안 25억달러를 투자하기로 했지다. 하지만 실제 투자는 92억달러로 3배 이상 증가했다. 삼성전자 관계자는 “생산 라인 구축에 투자 금액이 늘어나는 건 비일비재한 일”이라면서 “대부분의 공장이 당초 계획보다 많은 비용이 투자되고 있다”고 밝혔다.

권동준기자 djkwon@etnews.com