경기도는 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)' 경기도 공동관에 참가할 도내 기업을 오는 4일부터 7월3일까지 모집한다.
이번 산업전은 경기도와 수원시가 공동주최하며, 오는 8월27일부터 29일까지 수원컨벤션센터에서 열린다. 전시회에서는 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 첨단 기술이 소개된다. 참가기업을 위한 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드와 기술 동향을 다루는 국제포럼, 바이어 상담회, 채용박람회 등 다양한 프로그램도 함께 진행한다.
특히 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하는 반도체 전문 국제포럼(ISES)이 동시 개최돼 세계 주요 글로벌 기업 경영진이 참여해 첨단 반도체 산업의 신기술과 미래 방향을 논의할 예정이다.
경기도 공동관은 도내 소재·부품·장비·패키징 관련 기업과 신기술을 소개하는 '경기도관'과, 도내 팹리스(설계전문) 기업을 위한 '파빌리온관'으로 나눠 운영한다. 오는 4일 기준 경기도에 소재한 기업이면 신청할 수 있다.
참가를 희망하는 기업은 차세대융합기술연구원 누리집(aict.snu.ac.kr)에서 공고문을 확인한 뒤 7월3일까지 온라인으로 신청서류를 제출하면 된다. 자세한 문의는 차세대융합기술연구원으로 하면 된다.
홍성호 도 반도체산업과장은 “패키징은 반도체칩을 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 초미세 공정의 한계를 극복하기 위해 반도체 생태계에서 매우 중요한 분야로 주목받고 있다”며 “도내 많은 반도체 관련 기업의 참여를 기다린다”고 말했다.
지난해 열린 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'에는 168개 기업·기관이 328개 부스를 운영했고, 경기도 공동관에는 12개 기업이 참가해 1만1500여명이 방문했다.
수원=김동성 기자 estar@etnews.com
