첨단 반도체 패키징이 인공지능(AI) 시대 핵심 기술로 떠올랐다. AI 반도체 성능이 패키징에 좌우돼서다. 차세대 첨단 반도체 패키징 기술과 시장 트렌드를 파악할 수 있는 전시회가 열린다.
한국PCB및반도체패키징산업협회(KPCA)는 '제22회 국제첨단반도체기판 및 패키징산업전(KPCA쇼)' 2025)를 다음달 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아 전시관에서 개최한다고 밝혔다.
산업통상자원부가 후원하고, 인천광역시와 KPCA협회가 공동으로 주최하는 KPCA쇼는 인쇄회로기판(PCB)과 반도체 패키징 분야 국내 최대 전시회다.
올해는 'AI와 옹스트롬의 저편(Beyond AI & Angstrom), 한계를 넘다'를 주제로 역대 최대 규모로 열릴 예정이다.
삼성전기·LG이노텍·심텍·스태츠칩팩코리아 등 국내외 250여 개 기업과 기관이 참여, 총 750부스에서 첨단 반도체 기판과 패키징 기술을 선보인다.
첨단 패키징 산업의 주역들이 미래 기술과 혁신 방안을 논의하는 '인사이트(INSIGHT) 2025 국제 심포지엄'도 같은 기간 개최된다.
'인공지능, 통합, 성능이 한데 모이는 곳(Where AI, Integration and Performance Converge)'을 주제로, AI와 첨단 이종접합 기술, 고성능 구현이라는 첨단 반도체 패키징과 기판 기술들을 다룬다.
세계인쇄회로협회(WECC) 회원국도 참석한다. 중국(CPCA), 대만(TPCA), 일본(JPCA), 태국(THPCA), 홍콩(HKPCA), 유럽(EIPC), 인도(ELCINA·IPCA), 미국(GEA) 등 8개국 대표 협회가 부스를 운영, 글로벌 네트워킹과 교류의 장을 마련한다. 신제품·신기술 발표회를 통해 업계 간 협력 비즈니스 기회를 발굴·강화할 예정이다.
전시회 전날에는 한일기술교류회가 열려 양국 간 상호 이해 증진과 협력 방안을 모색한다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
