인공지능(AI) 시대 반도체 주도권을 쥐려면 반도체 위탁생산(파운드리)과 첨단 패키징, 최종 시스템인 데이터센터를 아우르는 통합 역량이 필수라는 제언이 나왔다.
이승우 유진투자증권 리서치센터장(상무)은 25일 '2025 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 “TSMC처럼 '파운드리+패키징' 경쟁력 있는 통합 솔루션을 제공해야 한다”며 “결국 데이터센터 성능 향상이 목적으로 서버 간 연결을 위한 광 네트워크·실리콘 포토닉스까지 고려해야 한다”고 밝혔다.
그는 첨단 패키징 기술이 보다 최종 수요 고객의 요구 사항에 초점을 맞춰 대응해야한다고 강조했다. AI 서비스는 데이터센터에서 연산, 제공된다. 이 때문에 반도체 기술 개발 전 과정이 AI 데이터센터 성능 향상에 방점을 찍어야 한다는 의미다.
이같은 상황에서 한국은 메모리에 경쟁 우위는 확보했지만, 다른 분야는 미국·유럽·대만·일본 뿐 아니라 중국에도 일부 밀린다는 게 이 상무 분석이다. 이 때문에 시스템 반도체와 패키징 뿐 아니라 데이터센터 네트워크까지 염두에 둔 기술 개발이 필요하다고 강조했다.
그는 전기적 신호 대신 빛으로 통신하는 '실리콘 포토닉스'를 대표 기술로 지목했다. 실리콘 포토닉스는 반도체 업계 뿐 아니라 데이터센터 산업으로 AI 성능을 끌어올릴 핵심 기술로 주목받고 있다.
AI에 대응한 통합 솔루션을 제공하려면 생태계 조성이 전제돼야 한다. 그러나 국내 반도체 산업의 기반 생태계가 빈약하다는 게 중론이다.
안기현 한국반도체산업협회 전무는 “반도체 설계(팹리스), 반도체 위탁생산(파운드리), 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT), 소재·부품·장비 등 현재 생태계 내 각 분야가 연결돼 있지 않고 각자도생하고 있다”며 유기적인 협력을 강화해야 한다고 밝혔다. 이를 위해서는 정부 주도 '컨트롤 타워'가 필요하다고 강조했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
