LG이노텍이 반도체 유리기판 상용화를 위해 유티아이와 손을 잡았다. 유티아이는 스마트폰에 들어가는 강화유리를 가공해온 전문 업체다.
LG이노텍은 8일 유티아이(UTI)와 유리기판 강도를 높이는 기술을 공동 개발한다고 밝혔다. LG이노텍은 앞서 펀드를 통해 유티아이에 투자한 바 있는데, 이번에 협력을 더 구체화했다.
차세대 반도체 기판인 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 한다. 이때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 강화 기술이 중요하다.
LG이노텍은 유티아이가 얇으면서 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량에 강점을 보유, 협력을 추진했다고 설명했다.
LG이노텍은 지난해 반도체 유리기판 시장 진출을 선언했다. 인공지능(AI)으로 고성능 반도체 수요가 증가하고, 반도체 성능을 업그레이드 하기 위한 기판으로 유리가 부상해서다.
회사는 사업 진출 결정 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 추진했다.
LG이노텍은 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'에 유리기판 기술을 적용할 방침이다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 패키지 기판으로, 주로 서버와 PC용 반도체에 쓰인다.
문혁수 LG이노텍 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며 “50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 선보이겠다”고 말했다.
정현정 기자 iam@etnews.com
