SK하이닉스가 19조원을 투자해 충북 청주에 반도체 패키징 공장을 세운다. 낸드플래시 메모리가 중심이던 청주가 D램서부터 고대역폭메모리(HBM)까지 SK하이닉스의 첨단 반도체 생산기지로 거듭날 전망이다.
SK하이닉스는 13일 청주에 첨단 패키징 공장(팹)을 구축하는 내용의 투자 계획을 밝혔다.
SK하이닉스에 따르면 패키징 팹은 4월 착공을 시작, 내년 말 완공이 목표다. 부지는 기존에 알려진 청주시 흥덕구 향정동 LG 2공장이 아닌 강서2동 일원에 조성되는 테크노폴리스 산업단지로 정해졌다.
규모는 7만평으로, 국내 7번째 패키징 기지라는 뜻에서 팹 이름을 '패키지&테스트(P&T) 7'으로 명명됐다. 건설과 설비 구축 등에 총 19조원이 투입된다.
SK하이닉스 측은 “글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 안정적으로 대응하고, 청주 공장의 생산 최적화를 고려해 P&T 7 신규 투자를 결정했다”고 설명했다.
회사는 그동안 이천에서 D램, 청주에서 낸드플래시 메모리를 중심으로 생산해왔다. 하지만 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 청주에도 D램과 HBM 생산 체계를 갖추기 시작했다.
올해 가동하는 청주 M15X 팹이 대표적으로, 인접한 곳에 패키징 라인을 둬 시너지를 도모하려는 전략으로 풀이된다. 반도체 셀과 패키징 팹의 유기적인 연계를 통해 AI 메모리 생산 역량을 강화하는 것이다. HBM은 D램 메모리 셀을 쌓아 패키징 후 만든다.
청주 투자로 SK하이닉스는 수도권인 경기 이천과 비수도권인 청주, 미국 인디애나주 웨스트라피엣 생산기지까지 총 세 곳에 첨단 반도체 패키징 거점을 확보하게 됐다.
SK하이닉스는 또 “이번 투자는 정부가 추진한 지역 균형 성장 정책 취지에 공감한 전략적 결정”이라며 “P&T 7 투자를 통해 청주는 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 될 것”이라고 강조했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
