한미정상회담이 25일로 다가오면서 삼성전자의 대미(對美) 반도체 투자에 관심이 쏠리고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령이 보조금과 관세 등을 지렛대로 자국 내 반도체 제조 역량 복원을 강하게 추진하고 있기 때문에 삼성전자가 이에 호응하는 투자 계획을 발표할 것이란 관측

2025-08-21 15:30

LG전자 생산기술원(이하 LG 생기원)이 첨단 반도체 패키징 장비 시장에 진출한다. 그간 계열사 생산성 향상에 집중하던 산업용 장비 전략에서 탈피, 외부 고객 공략을 본격화한다. 이를 위해 다수 반도체 패키징 장비 포트폴리오를 확보, 하반기부터 순차적으로 출시할 계획이

2025-07-07 14:04

SK하이닉스가 충북 청주에 국내 7번째 반도체 후공정 공장(팹)을 건설한다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 청주 LG 2공장 부지에 위치한 건물을 철거하고, '패키지&테스트(P&T) 7' 시설을 지을 계획이라고 공지했다. 반도체 후공정은 제작이

2025-06-24 10:13

엠씨넥스가 차량용 반도체 모듈 패키징 사업에 진출한다. 회사를 1조원 규모로 성장시킨 카메라 모듈 외 새로운 성장동력으로 낙점했다. 반도체 모듈 패키징을 3000억원대 사업으로 키운다는 목표다. 민동욱 엠씨넥스 대표는 'CES 2025'가 열린 미국 라스베이거스에서 전

2025-01-14 11:10

'2.5차원(2.5D)' 패키징의 대안 기술이 급부상했다. 2.5D는 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심 기술이지만, 성능 고도화와 비용 절감 요구가 커졌기 때문이다. 특히 신호 전송 속도·효율을 극대화한 '하이브리 본딩' 기반 3차원(3D) 패키징의 확산속도가 빨리

2024-10-17 16:00