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    [ASPS 2025] “HBM이 AI 성능 한계 결정…韓, 기술 주도권 잡아야”

    고대역폭메모리(HBM)가 인공지능(AI) 성능의 한계를 결정짓는 핵심 부품으로 부상했다는 분석이 나왔다. 이에 한국이 HBM 기술력을 기반으로 AI 시대 주도권을 잡아야 한다는 지적이다. 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 27일 수원컨벤션센터에서

    2025-08-27 14:00
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    HBM 질주 SK하이닉스…분기 영업익 10조 넘본다

    SK하이닉스가 분기 영업이익 9조원 시대를 열었다. 회사 설립 이래 처음으로, 인공지능(AI) 구현에 필수인 고대역폭메모리(HBM)를 선점한 결과다. 분기 영업이익 10조원도 가시권에 들어섰다. HBM 수요가 견고해 SK하이닉스는 당초 계획보다 설비 투자를 확대하기로

    2025-07-24 14:26
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    HBM 질주 SK하이닉스…분기 영업익 9조 시대 열어

    SK하이닉스는 지난 2분기 매출 22조2320억원, 영업이익 9조2129억원을 기록했다고 24일 공시했다. 매출은 전년 동기 대비 35% 늘고, 영업이익은 68% 증가했다. 회사는 2분기 매출과 영업이익 모두 역대 최대치로, 종전 최고였던 지난해 4분기를 경신했다고 설

    2025-07-24 07:56
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    [IT리더스포럼] 김정호 KAIST 교수 “미래 AI, HBM 성능이 좌우”

    “지금보다 더 많은 생성형 인공지능(AI)을 사용하려면 그래픽처리장치(GPU)가 아니라 고대역폭메모리(HBM)가 개선돼야 합니다. 차세대 HBM에서는 메모리에 시스템 반도체 역량을 결합하고 발열을 컨트롤할 수 있는 냉각 기술을 확보하는 게 핵심입니다” 김정호 한국과학기

    2025-06-17 14:44
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    [뉴스줌인] SK하이닉스 “스마트폰·PC용 메모리도 AI 수혜”

    SK하이닉스가 스마트폰과 PC 시장 메모리 회복을 예고했다. 고대역폭메모리(HBM) 성장을 견인한 인공지능(AI)이 스마트폰·PC 시장에도 확산되고 있어서다. HBM에 가려 빛을 발하지 못했던 범용 메모리 시장이 성장세로 돌아설지 주목된다. SK하이닉스는 24일 발표한

    2025-04-24 15:06
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    1분기 최대 실적 SK하이닉스 “수요 변화 無, 올해 HBM 2배 성장”

    SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 판매 호조에 힘입어 역대 최대 1분기 실적을 달성했다. 글로벌 경제 불확실성 확대에도 올해 HBM 수요는 지난해보다 2배 성장을 전망, 향후 고공행진도 예고했다. SK하이닉스는 지난 1분기 매출 17조6391억원, 영업이익 7조44

    2025-04-24 13:52
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    한미반도체, TC 본더 25% 전격 인상…고객사 통보

    한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 가격을 인상한다. 반도체 업계에서 장비 가격을 올리는 건 매우 드문 경우로 귀추가 주목된다. 31일 취재를 종합하면 한미반도체는 국내 고객사에 4월 1일 자로 HBM 제조용 '열압착(TC) 본더' 가격을 25% 인상한다고

    2025-03-31 14:05
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    마이크론, 차세대 AI 메모리 '소캠' 양산 개시

    마이크론이 차세대 인공지능(AI) 메모리로 주목받고 있는 '소캠'(SOCAMM) 양산에 돌입했다. 삼성전자와 SK하이닉스보다 빠른 생산으로, 마이크론이 엔비디아가 주도하는 AI 특화 메모리 모듈 시장을 선점할 수 있을지 주목된다. 마이크론은 18일(현지시간) “엔비디아

    2025-03-20 13:42
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    곽노정 SK하이닉스 CEO “HBM3E 16단, 내년 초 샘플 공급”

    SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E 16단' 제품을 내년 공급한다. 내년 초 샘플을 시작으로 고객사를 확대, 인공지능(AI) 메모리 시장에서의 초격차를 유지해 나간다는 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린

    2024-11-04 14:11
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    한미반도체, 3분기 영업익 993억…“TC본더로 최대 분기 실적 경신”

    한미반도체가 최대 분기 실적을 경신했다. 고대역폭메모리(HBM)에 사용되는 열압착(TC) 본더 장비 판매 확대 영향이다. 한미반도체는 3분기 실적으로 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 기록했다고 17일 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 568.4%

    2024-10-17 11:00
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    美 반도체 장비 3대장 “내년 D램 투자 강세 예상…HBM 영향”

    미국 주요 반도체 장비 업체들이 내년에도 D램 투자 강세가 이어질 것이란 전망을 내놨다. 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요가 지속돼 제조사들이 D램 생산능력을 확대할 것이란 분석이다. 최근 반도체 업황 하락을 전망한 글로벌투자은행 모건스탠리와는 상반돼 입장이어서 눈길

    2024-10-13 14:45
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    삼성, HBM 품질 혁신…D램 칩 선별공정 도입

    삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 품질 혁신을 위한 신공정을 도입한다. HBM의 원재료격인 D램 칩 품질을 선별하는 공정을 신규 추가한다. HBM을 만들기 전 D램을 검사해 나누는 건 반도체 업계에서 처음 시도되는 것으로, 삼성전자가 HBM 시장에서 반전의 계기를 마련

    2024-09-25 15:10
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    마이크론 “HBM3E 12단 개발 완료”

    마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’ 12단 제품을 개발했다. 마이크론은 9일(미국시간) HBM3E 12단 개발을 끝내고 주요 고객사에 샘플을 공급했다고 밝혔다. 용량은 36기가바이트(GB)이며 대역폭은 초당 1.2테라바이트(TB)다. 마이크론은 자사

    2024-09-10 16:00
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