첨단 반도체 패키징 기술을 활용해 양자 컴퓨팅 인프라를 고도화할 방법론과 기술 발전 방향을 공유하는 자리가 마련됐다.
한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)는 6일 서울 과학기술컨벤션센터에서 '반도체 패키징 기술의 AI·양자 첨단 인프라 적용 기술 포럼'을 개최한다.
포럼은 반도체 패키징 분야를 대표하는 학회인 KMEPS가 양자 컴퓨팅 등 차세대 분야에서 첨단 패키징 기술의 필요성을 강조하기 위해 마련됐다.
포럼은 주영창 KMEPS 회장(서울대 교수)의 환영사와 심주섭 과학기술정보통신부 과장 축사로 시작한다. 이어 KMEPS 양자연구회 위원장인 이은호 성균관대 교수가 양자연구회를 소개하고, 패키징 기술이 양자 컴퓨팅 분야에 적용되어 온 변화 과정을 발표한다.
이후 이용호 한국표준과학연구원(KRISS) 초전도양자컴퓨팅시스템 연구단 단장, 이후정 성균관대 교수, 윤정원 충북대 교수, 김소영 성균관대 교수, 임태호 숭실대 교수가 초전도 양자컴퓨터의 스케일업을 위한 솔더·본딩·설계·실리콘관통전극(TSV) 기술 등에 대해 소개한다.
권형한 한국과학기술연구원(KIST) 양자기술연구단 박사, 안동환 국민대 교수, 김영현 한양대 교수, 김병준 한국공학대 교수는 집적 광학계 기반 양자 컴퓨팅 기술과 관련 패키징 기술 및 신뢰성에 대해 논의할 예정이다.
포럼 참여에 대한 자세한 사항은 KMEPS 홈페이지에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
