삼성전기가 올해 인공지능(AI) 서버, 모빌리티, 휴머노이드 등 성장 시장 관련 매출을 전체 25% 이상으로 만들겠다는 목표를 제시했다. 주력 사업군인 적층세라믹콘덴서(MLCC), 카메라 모듈, 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 반도체 기판 등을 토대로 매출 신장을 자신했다.
장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 서초구 엘타워에서 열린 주주총회에서 “AI 서버용 고전압·고용량 MLCC와 전기차용 고신뢰성·고온 MLCC, 휴머노이드용 카메라 모듈 등 차별화된 제품으로 사업 기회를 창출하고 해당 시장을 중심으로 사업 구조를 전환하겠다”고 말했다.
특히 휴머노이드 로봇에 대해서는 일부 부품을 올해 하반기부터 양산 시작한다고 밝혔다. 휴머노이드에는 센서 역할의 카메라모듈과 MLCC, FC-BGA 등이 대거 탑재될 전망이다.
장 사장은 산업용 휴머노이드로 시장이 열릴 것이며, 이미 고객을 확보했고 이에 대한 수요가 하반기부터 발생한다고 설명했다.
또, AI 서버 및 네트워크에 대한 FC-BGA 수요가 급증해 현재 생산능력(캐파)을 풀가동하고 있다며 증설 계획을 세우고 있다고 밝혔다. FC-BGA는 고성능·고부가 반도체 기판이다.
장 사장은 “당장은 생산성을 개선하고 수요를 높여 대응하고 있지만 캐파보다 고객 수요가 50% 이상 상회하고 있어 보완 투자와 공장 확대 등에 대한 계획을 수립하고 있다”고 소개했다.
삼성전기는 이날 최종구 사외이사를 재선임하고, 김미영·이종훈 사외이사를 신규 선임했다. 배당은 보통주 2350원, 우선주 2400원을 지급하기로 결정했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
